SemiAnalysis опубликовал разборку Panther Lake от Intel (Core Ultra 7 365), предоставив редкий взгляд на технологический процесс 18A внутри серийного чипа. Технологический процесс 18A от Intel включает передовые производственные технологии, такие как подача питания с обратной стороны и новый дизайн транзистора, поэтому его успех имеет решающее значение для литейного бизнеса. Компания обнаружила, что логика вычислений процесса 18A имеет плотность, аналогичную логике N3E от TSMC, используемой в плитке GPU Xe3 из 12 ядер. Кроме того, с использованием представительной клеточной модели, процесс 18A оказался примерно на 18,6% плотнее, чем логика GPU Intel 3. Однако SemiAnalysis отмечает, что процесс 18A пока не лидирует по пиковой плотности перед N3P, N2 от TSMC или SF2 от Samsung. Кроме того, компания предупреждает, что общая плотность кристалла зависит от состава ячеек и их размещения. Panther Lake — первый чип Intel с транзисторами Ribbon FET gate-all-around, а также первая коммерческая реализация подачи питания Power Via с обратной стороны. SemiAnalysis насчитал четыре сложенных ленты на транзистор, по сравнению с тремя листами в SF2 от Samsung. Кроме того, ядро P Cougar Cove занимает примерно такую же площадь, как ядро Lion Cove в Lunar Lake, несмотря на увеличение L2 с 2,5 MiB до 3 MiB. Сообщается, что NPU 5 в Panther Lake требует примерно на 36,9% меньше площади кристалла, чем NPU 4 в Lunar Lake, хотя количество блоков INT8 MAC остается прежним.

SemiAnalysis описывает ядра CPU как постепенные обновления. Intel запустила Panther Lake на CES 2026 после входа в массовое производство на фабрике 52. Кристалл вычислений процесса 18A также достиг примерно 80% выхода годных, и, как сообщается, Intel переводит большую часть производства плиток вычислений Nova Lake внутрь компании. Согласно детальному анализу, Intel, похоже, приближается к уровню плотности TSMC N3E, в то время как более новые узлы TSMC по-прежнему сохраняют преимущество в плотности.