SemiAnalysis ha publicado un desmontaje de la Panther Lake de Intel (Core Ultra 7 365), ofreciendo una rara mirada al nodo 18A dentro de un chip en producción. El nodo 18A de Intel incorpora tecnologías avanzadas de fabricación como la entrega de potencia por la parte trasera y un nuevo diseño de transistor, por lo que su éxito es vital para su negocio de fundición. La firma encontró que la lógica de cómputo del nodo 18A tiene una densidad similar a la lógica N3E de TSMC utilizada en el tile de GPU Xe3 de 12 núcleos.

Además, utilizando un modelo de celda representativa, el 18A es aproximadamente un 18,6% más denso que la lógica de GPU de Intel 3. Sin embargo, SemiAnalysis indica que el 18A aún no lidera en densidad pico frente al N3P, N2 de TSMC o el SF2 de Samsung. Además, advierte que la densidad total del dado depende de la mezcla de celdas y su colocación.

Panther Lake es el primer chip de Intel con transistores Ribbon FET gate-all-around y la primera implementación comercial de la entrega de potencia Power Via por la parte trasera. SemiAnalysis contó cuatro cintas apiladas por transistor, en comparación con tres hojas en el SF2 de Samsung. Además, el núcleo P Cougar Cove ocupa aproximadamente el mismo área que el núcleo Lion Cove de Lunar Lake, aunque la L2 creció de 2,5 MiB a 3 MiB.

Se informa que el NPU 5 de Panther Lake requiere un 36,9% menos de área de chip que el NPU 4 de Lunar Lake, aunque el número de unidades MAC INT8 permanece igual. SemiAnalysis describe los núcleos de CPU como actualizaciones incrementales. Intel lanzó Panther Lake en el CES 2026, después de entrar en producción de volumen en la Fábrica 52.

El dado de cómputo 18A también ha alcanzado alrededor del 80% de rendimiento, y se informa que Intel está trasladando la mayor parte de la producción de los tiles de cómputo de Nova Lake internamente. Según el análisis detallado, Intel parece estar acercándose al territorio de densidad de TSMC N3E, mientras que los nodos más nuevos de TSMC aún mantienen la ventaja en densidad.