SemiAnalysis ইন্টেলের প্যানথার লেক (কোর আলট্রা 7 365) এর টিয়ারডাউন প্রকাশ করেছে, যা শিপিং চিপের ভিতরে 18A-এ একদমদৃষ্টি দেয়। ইন্টেলের 18A নোডে পিছনের পাওয়ার ডেলিভারি এবং একটি নতুন ট্রানজিস্টর ডিজাইন উন্নত উত্পাদন প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা এর ফাউন্ড্রি সাফল্যের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। ফার্মটি খুঁজে পেয়েছে যে 18A কম্পিউট লজিকের ঘনত্ব 12-কোর Xe3 GPU টাইলে ব্যবহৃত TSMC N3E লজিকের ঘনত্বের সাথে সমান। এটি প্রতিনিধি-সেল মডেল ব্যবহার করে, ইন্টেল 3 GPU লজিকের তুলনায় 18A-এ حدود ১৮.৬% বেশি ঘনত্বও পেয়েছে। তবে, SemiAnalysis বলে যে 18A এখনও TSMC N3P, N2 বা স্যামসাং SF2-এ শীর্ষ ঘনত্বে অগ্রণী নয়। এছাড়াও, তারা সতর্কতায় দিয়েছেন যে পুরো ডাই-এ ঘনত্ব সেল মিশ্র এবং স্থাপনে নির্ভর করে। প্যানথার লেক ইন্টেলের প্রথম চিপ যাতে রিবন FET গেট-অল-আরাউন্ড ট্রানজিস্টর রয়েছে, এবং পাওয়ার ভিয়া ব্যাকসাইড পাওয়ার ডেলিভেরির প্রথম বাণিজ্যিক বাস্তবায়ন। SemiAnalysis প্রতি ট্রানজিস্টরে চার স্ট্যাকড রিবন গণনা করেছে, যেখানে স্যামসাং এর SF2-এ তিন শীট। এর lisäksi, কুগার কভ P-কোরের ক্ষেত্রফল লুনার লেকের লায়ন কভের সাথে تقریباً সমান, যদিও L2 2.5 MiB থেকে 3 MiB-এ বৃদ্ধি পেয়েছে। প্যানথার লেকের NPU 5 reportedly লুনার লেকের NPU 4-এ 비해 ৩৬.৯% কম চিপ এলাকা প্রয়োজন করে, যদিও INT8 MAC ইউনিটের সংখ্যা একই থাকা है। SemiAnalysis CPU কোরকে পরিমিত আপডেট হিসেবে বর্ণনা করে। ইন্টেল CES 2026-এ প্যানথার লেক চালু করেছে, ফ্যাব ৫২-এ ভলিউম প্রোডাকশনে প্রবেশ করার পর। 18A কম্পিউট ডাইও প্রায় ৮০% yields-এ পৌঁছেছে, এবং রিপোর্টে বলা হচ্ছে যে ইন্টেল নোয়া লেক কম্পিউট টাইলের উৎপাদনকে বাড়িয়ে আন্দরে নিয়ে আসছে। বিস্তারিত বিশ্লেষণের মতে, ইন্টেল TSMC N3E-এ ঘনত্বের দিকেই নিকট হচ্ছে, যখন TSMC-এর নতুন নোডগুলো এখনও ঘনত্বে অগ্রণী রাখছে।