نشر SemiAnalysis تفكيكًا لـ بنثر ليك من إنتل (Core Ultra 7 365)، مقدّمًا نظرة نادرة على عقدة 18A داخل شريحة شحن. عقدة 18A من إنتل تجلب تقنيات تصنيع متقدمة مثل توصيل الطاقة من الخلف وتصميم ترانزستور جديد، لذا فإن نجاحها ضروري لمصنعها. وجدت الشركة أن منطق الحوسبة في عقدة 18A له كثافة مشابهة للمنطق N3E من TSMC المستخدم في بلاطة GPU Xe3 ذات 12 نواة. كما أنها تضع عقدة 18A بحوالي 18.6% أكثر كثافة من منطق GPU إنتل 3، باستخدام نموذج الخلية التمثيلية. ومع ذلك، يقول SemiAnalysis إن عقدة 18A لا تزال لا تتفوق على عقدة N3P، N2 من TSMC أو SF2 من سامسونغ في الكثافة القصوى. كما تحذر من أن كثافة الشريحة الكاملة تعتمد على مزيج الخلايا وتوزيعها. بنثر ليك هو أول شريحة من إنتل تستخدم ترانزستورات Ribbon FET gate-all-around، وأول تطبيق تجاري لتوصيل الطاقة Power Via من الخلف. حسب SemiAnalysis، هناك أربعة أشرطة مكدسة لكل ترانزستور، مقارنة بثلاثة أوراق في SF2 من سامسونغ. علاوة على ذلك، يشغل نواة P في Cougar Cove مساحة تقارب مساحة نواة Lion Cove في Lunar Lake، على الرغم من أن L2 ازداد من 2.5 مي بايت إلى 3 مي بايت. يُذكر أن NPU 5 في بنثر ليك يحتاج إلى مساحة شريحة أقل بنسبة 36.9% مقارنة بـ NPU 4 في Lunar Lake، على الرغم من أن عدد وحدات MAC من نوع INT8 يبقى نفسه. يصف SemiAnalysis نوى CPU بأنها تحديثات تدريجية. أطلقت إنتل بنثر ليك في CES 2026، بعد دخولها مرحلة الإنتاج الضخم في مصنع 52. كما وصل عائد إنتاج شريحة الحوسبة 18A إلى حوالي 80٪، ويُذكر أن إنتل تنقل معظم إنتاج بلاطات الحوسبة في نوفا ليك إلى الداخل. وفقًا للتحليل المفصل، يبدو أن إنتل تقترب من منطقة كثافة TSMC N3E، بينما ما زالت العقدة الأحدث من TSMC تحتفظ بميزة الكثافة.