Where Apple focused engineering so the iPhone Duo could have desktop-like performance

To make the iPhone Duo as thin as possible, Apple implemented aggressive thermal management innovations. In an interview with PCMag, Apple's VP of silicon engineering Dan Murray and senior manager of thermal product design Banafsheh Barabadi detailed the engineering choices. The A20 Pro chip features a new "M-Class-inspired packaging design" that moves the DRAM module next to the processor using a wafer-level multichip module (WMCM) technique, spreading heat rather than confining it.

A thermal redesign of the vapor chamber offers three times the surface area and uses more de-ionized water. A "Metal over foam" layer creates compliant coupling between the chamber and chip. Additionally, a nanotube copper display metal plate provides mechanical strength and high thermal conductivity.

These four pillars of heat management allow the device to maintain desktop-like performance despite its slim profile.

لجعل iPhone Duo نحيفًا قدر الإمكان، طبّقت Apple ابتكارات صارمة في إدارة الحرارة. وفي مقابلة مع PCMag، فصّل Dan Murray، نائب رئيس هندسة السيليكون في Apple، وBanafsheh Barabadi، المدير الأول لتصميم المنتجات الحرارية، الخيارات الهندسية.

يتميز معالج A20 Pro بتصميم تغليف جديد "مستوحى من M-Class" ينقل وحدة DRAM بجوار المعالج باستخدام تقنية الوحدة متعددة الرقائق على مستوى الرقاقة (WMCM)، ما يوزع الحرارة بدلًا من حصرها. ويوفر إعادة تصميم حرارية لغرفة البخار ثلاثة أضعاف المساحة السطحية ويستخدم كمية أكبر من الماء منزوع الأيونات. وتخلق طبقة "Metal over foam" اقترانًا مرنًا بين الغرفة والرقاقة. إضافة إلى ذلك، توفر لوحة معدنية من النحاس بأنابيب نانوية للشاشة قوة ميكانيكية وموصلية حرارية عالية.

تمكّن هذه الركائز الأربع لإدارة الحرارة الجهاز من الحفاظ على أداء يشبه أداء الحواسيب المكتبية رغم بنيته النحيفة.

iPhone Duo-কে যতটা সম্ভব পাতলা করতে, Apple তাপ ব্যবস্থাপনায় আক্রমণাত্মক উদ্ভাবন প্রয়োগ করেছে। PCMag-কে দেওয়া একটি সাক্ষাৎকারে Apple-এর সিলিকন ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের ভাইস প্রেসিডেন্ট Dan Murray এবং থার্মাল প্রোডাক্ট ডিজাইনের সিনিয়র ম্যানেজার Banafsheh Barabadi ইঞ্জিনিয়ারিং সিদ্ধান্তগুলো বিস্তারিত জানান।

A20 Pro চিপে একটি নতুন "M-Class-inspired packaging design" রয়েছে, যা wafer-level multichip module (WMCM) প্রযুক্তি ব্যবহার করে DRAM মডিউলটিকে প্রসেসরের পাশে স্থাপন করে, ফলে তাপ আটকে না থেকে ছড়িয়ে পড়ে। ভেপার চেম্বারের তাপীয় পুনর্নকশায় তিনগুণ পৃষ্ঠতল পাওয়া যায় এবং এতে বেশি de-ionized water ব্যবহৃত হয়। একটি "Metal over foam" স্তর চেম্বার ও চিপের মধ্যে নমনীয় সংযোগ তৈরি করে। এ ছাড়া একটি nanotube copper display metal plate যান্ত্রিক শক্তি ও উচ্চ তাপ পরিবাহিতা দেয়।

তাপ ব্যবস্থাপনার এই চারটি স্তম্ভ ডিভাইসটিকে পাতলা গঠন সত্ত্বেও ডেস্কটপের মতো পারফরম্যান্স ধরে রাখতে সাহায্য করে।

Um das iPhone Duo so dünn wie möglich zu machen, setzte Apple auf aggressive Innovationen im Wärmemanagement. In einem Interview mit PCMag erläuterten Dan Murray, Vizepräsident für Silizium-Engineering bei Apple, und Banafsheh Barabadi, Senior Manager für thermisches Produktdesign, die technischen Entscheidungen.

Der A20-Pro-Chip verfügt über ein neues, "von der M-Klasse inspiriertes Verpackungsdesign", das das DRAM-Modul mithilfe einer Wafer-Level-Multichip-Modul-Technik (WMCM) neben den Prozessor verlagert und so die Wärme verteilt, statt sie zu bündeln. Eine thermische Neugestaltung der Dampfkammer bietet die dreifache Oberfläche und verwendet mehr vollentsalztes Wasser. Eine "Metal-over-Foam"-Schicht schafft eine nachgiebige Verbindung zwischen Kammer und Chip. Zusätzlich sorgt eine Nanoröhren-Kupfermetallplatte für das Display für mechanische Stabilität und hohe Wärmeleitfähigkeit.

Diese vier Säulen des Wärmemanagements ermöglichen es dem Gerät, trotz seines schlanken Profils eine Leistung auf Desktop-Niveau zu halten.

Para que el iPhone Duo fuera lo más delgado posible, Apple implementó innovaciones agresivas en la gestión térmica. En una entrevista con PCMag, el vicepresidente de ingeniería de silicio de Apple, Dan Murray, y la gerente senior de diseño térmico de productos, Banafsheh Barabadi, detallaron las decisiones de ingeniería.

El chip A20 Pro incorpora un nuevo "diseño de encapsulado inspirado en la clase M" que traslada el módulo DRAM junto al procesador mediante una técnica de módulo multichip a nivel de oblea (WMCM), distribuyendo el calor en lugar de confinarlo. Un rediseño térmico de la cámara de vapor ofrece tres veces más superficie y utiliza más agua desionizada. Una capa de "metal sobre espuma" crea un acoplamiento flexible entre la cámara y el chip. Además, una placa metálica de cobre con nanotubos para la pantalla aporta resistencia mecánica y alta conductividad térmica.

Estos cuatro pilares de gestión del calor permiten que el dispositivo mantenga un rendimiento similar al de un escritorio pese a su perfil delgado.

Pour rendre l'iPhone Duo aussi fin que possible, Apple a mis en œuvre des innovations agressives en matière de gestion thermique. Dans un entretien accordé à PCMag, le vice-président de l'ingénierie des silicium d'Apple, Dan Murray, et la responsable senior de la conception thermique des produits, Banafsheh Barabadi, ont détaillé les choix d'ingénierie.

La puce A20 Pro intègre un nouveau "design de boîtier inspiré de la gamme M" qui place le module DRAM à côté du processeur grâce à une technique de module multipuce au niveau de la tranche (WMCM), répartissant la chaleur au lieu de la confiner. Une refonte thermique de la chambre à vapeur offre trois fois plus de surface et utilise davantage d'eau désionisée. Une couche "Metal over foam" crée un couplage souple entre la chambre et la puce. En outre, une plaque métallique de cuivre à nanotubes pour l'écran apporte une résistance mécanique et une conductivité thermique élevée.

Ces quatre piliers de gestion thermique permettent à l'appareil de conserver des performances proches de celles d'un ordinateur de bureau malgré son profil fin.

iPhone Duo को यथासंभव पतला बनाने के लिए, Apple ने ऊष्मा प्रबंधन में आक्रामक नवाचार लागू किए। PCMag को दिए एक साक्षात्कार में, Apple के सिलिकॉन इंजीनियरिंग के वाइस प्रेसिडेंट Dan Murray और थर्मल प्रोडक्ट डिज़ाइन के सीनियर मैनेजर Banafsheh Barabadi ने इंजीनियरिंग के फैसलों का विवरण दिया।

A20 Pro चिप में एक नया "M-Class-inspired packaging design" है, जो wafer-level multichip module (WMCM) तकनीक का उपयोग करके DRAM मॉड्यूल को प्रोसेसर के बगल में रखता है, जिससे ऊष्मा केंद्रित होने के बजाय फैलती है। वाष्प कक्ष के थर्मल पुनर्डिज़ाइन से तीन गुना सतह क्षेत्र मिलता है और इसमें अधिक de-ionized water का उपयोग होता है। एक "Metal over foam" परत कक्ष और चिप के बीच लचीला संपर्क बनाती है। इसके अलावा, एक nanotube copper display metal plate यांत्रिक मजबूती और उच्च तापीय चालकता प्रदान करती है।

ऊष्मा प्रबंधन के इन चार स्तंभों की मदद से, पतली बनावट के बावजूद यह डिवाइस डेस्कटॉप जैसा प्रदर्शन बनाए रखता है।

Untuk membuat iPhone Duo setipis mungkin, Apple menerapkan inovasi manajemen termal yang agresif. Dalam wawancara dengan PCMag, Wakil Presiden Rekayasa Silikon Apple, Dan Murray, dan Manajer Senior Desain Produk Termal, Banafsheh Barabadi, merinci pilihan rekayasa tersebut.

Chip A20 Pro menampilkan "desain kemasan yang terinspirasi M-Class" baru yang memindahkan modul DRAM ke samping prosesor menggunakan teknik wafer-level multichip module (WMCM), sehingga panas tersebar alih-alih terkurung. Desain ulang termal pada ruang uap menghadirkan luas permukaan tiga kali lipat dan menggunakan lebih banyak air deionisasi. Lapisan "Metal over foam" menciptakan sambungan yang lentur antara ruang uap dan chip. Selain itu, pelat logam tembaga nanotube untuk layar memberikan kekuatan mekanis dan konduktivitas termal yang tinggi.

Keempat pilar manajemen panas ini memungkinkan perangkat mempertahankan performa setara desktop meskipun profilnya ramping.

iPhone Duoをできるだけ薄くするため、Appleは積極的な熱管理の革新を取り入れました。PCMagのインタビューで、Appleシリコンエンジニアリング担当バイスプレジデントのDan Murray氏と、サーマルプロダクトデザイン上級マネージャーのBanafsheh Barabadi氏が設計上の選択について詳しく説明しました。

A20 Proチップには、ウェハーレベルマルチチップモジュール（WMCM）技術を用いて、DRAMモジュールをプロセッサの隣に配置する新しい「M-Class-inspired packaging design（Mクラスに着想を得たパッケージ設計）」が採用されています。これにより熱を閉じ込めるのではなく分散させます。ベーパーチャンバーは熱設計を見直し、表面積を3倍に拡大し、より多くの脱イオン水を使用しています。「Metal over foam」層は、チャンバーとチップの間に柔軟な結合を作ります。さらに、ナノチューブ銅のディスプレイ金属プレートが機械的強度と高い熱伝導性をもたらします。

この4つの熱管理の柱により、薄型のデザインにもかかわらず、デスクトップに近い性能を維持できるとしています。

Para tornar o iPhone Duo o mais fino possível, a Apple implementou inovações agressivas na gestão térmica. Em entrevista à PCMag, o vice-presidente de engenharia de silício da Apple, Dan Murray, e a gerente sênior de design de produtos térmicos, Banafsheh Barabadi, detalharam as escolhas de engenharia.

O chip A20 Pro apresenta um novo "design de encapsulamento inspirado na classe M" que move o módulo DRAM para junto do processador usando a técnica de módulo multichip em nível de wafer (WMCM), espalhando o calor em vez de confiná-lo. Uma reformulação térmica da câmara de vapor oferece três vezes a área de superfície e utiliza mais água desionizada. Uma camada "Metal over foam" cria um acoplamento flexível entre a câmara e o chip. Além disso, uma placa metálica de cobre com nanotubos para o display oferece resistência mecânica e alta condutividade térmica.

Esses quatro pilares de gestão térmica permitem que o dispositivo mantenha um desempenho semelhante ao de um desktop, apesar do perfil fino.

Чтобы сделать iPhone Duo максимально тонким, Apple внедрила смелые решения в области терморегулирования. В интервью PCMag вице-президент Apple по разработке кремниевых решений Дэн Мюррей и старший менеджер по проектированию тепловых продуктов Банафше Барабади подробно рассказали об инженерных решениях.

Чип A20 Pro получил новую конструкцию корпуса, "вдохновлённую M-Class", которая перемещает модуль DRAM рядом с процессором с помощью технологии многокристального модуля на уровне пластины (WMCM), распределяя тепло вместо того, чтобы concentrated его в одной точке. Переработанная паровая камера имеет втрое большую площадь поверхности и использует больше деионизированной воды. Слой "Metal over foam" обеспечивает гибкое соединение между камерой и чипом. Кроме того, медная пластина дисплея с нанотрубками обеспечивает механическую прочность и высокую теплопроводность.

Эти четыре опоры терморегулирования позволяют устройству сохранять производительность, сопоставимую с настольными компьютерами, несмотря на тонкий корпус.

为了让iPhone Duo尽可能纤薄,苹果采用了激进的热管理创新。在接受PCMag采访时,苹果硅芯片工程副总裁Dan Murray和热产品设计高级经理Banafsheh Barabadi详细介绍了相关工程选择。

A20 Pro芯片采用了全新的"受M系列启发的封装设计",通过晶圆级多芯片模块(WMCM)技术将DRAM模块移至处理器旁边,将热量分散而非集中。均热板经过热重新设计,表面积增加到三倍,并使用了更多的去离子水。"金属覆泡沫"层在均热板与芯片之间形成柔顺的耦合。此外,纳米管铜显示金属板提供了机械强度和高导热性。

这四大热管理支柱使该设备尽管机身纤薄,仍能保持接近桌面的性能。