Untuk membuat iPhone Duo setipis mungkin, Apple menerapkan inovasi manajemen termal yang agresif. Dalam wawancara dengan PCMag, Wakil Presiden Rekayasa Silikon Apple, Dan Murray, dan Manajer Senior Desain Produk Termal, Banafsheh Barabadi, merinci pilihan rekayasa tersebut.
Chip A20 Pro menampilkan "desain kemasan yang terinspirasi M-Class" baru yang memindahkan modul DRAM ke samping prosesor menggunakan teknik wafer-level multichip module (WMCM), sehingga panas tersebar alih-alih terkurung. Desain ulang termal pada ruang uap menghadirkan luas permukaan tiga kali lipat dan menggunakan lebih banyak air deionisasi. Lapisan "Metal over foam" menciptakan sambungan yang lentur antara ruang uap dan chip. Selain itu, pelat logam tembaga nanotube untuk layar memberikan kekuatan mekanis dan konduktivitas termal yang tinggi.
Keempat pilar manajemen panas ini memungkinkan perangkat mempertahankan performa setara desktop meskipun profilnya ramping.
Sumber: AppleInsider · Diringkas oleh HeadlinesBriefing