iPhone Duo-কে যতটা সম্ভব পাতলা করতে, Apple তাপ ব্যবস্থাপনায় আক্রমণাত্মক উদ্ভাবন প্রয়োগ করেছে। PCMag-কে দেওয়া একটি সাক্ষাৎকারে Apple-এর সিলিকন ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের ভাইস প্রেসিডেন্ট Dan Murray এবং থার্মাল প্রোডাক্ট ডিজাইনের সিনিয়র ম্যানেজার Banafsheh Barabadi ইঞ্জিনিয়ারিং সিদ্ধান্তগুলো বিস্তারিত জানান।
A20 Pro চিপে একটি নতুন "M-Class-inspired packaging design" রয়েছে, যা wafer-level multichip module (WMCM) প্রযুক্তি ব্যবহার করে DRAM মডিউলটিকে প্রসেসরের পাশে স্থাপন করে, ফলে তাপ আটকে না থেকে ছড়িয়ে পড়ে। ভেপার চেম্বারের তাপীয় পুনর্নকশায় তিনগুণ পৃষ্ঠতল পাওয়া যায় এবং এতে বেশি de-ionized water ব্যবহৃত হয়। একটি "Metal over foam" স্তর চেম্বার ও চিপের মধ্যে নমনীয় সংযোগ তৈরি করে। এ ছাড়া একটি nanotube copper display metal plate যান্ত্রিক শক্তি ও উচ্চ তাপ পরিবাহিতা দেয়।
তাপ ব্যবস্থাপনার এই চারটি স্তম্ভ ডিভাইসটিকে পাতলা গঠন সত্ত্বেও ডেস্কটপের মতো পারফরম্যান্স ধরে রাখতে সাহায্য করে।
উৎস: AppleInsider · সারাংশ: HeadlinesBriefing