Para que el iPhone Duo fuera lo más delgado posible, Apple implementó innovaciones agresivas en la gestión térmica. En una entrevista con PCMag, el vicepresidente de ingeniería de silicio de Apple, Dan Murray, y la gerente senior de diseño térmico de productos, Banafsheh Barabadi, detallaron las decisiones de ingeniería.
El chip A20 Pro incorpora un nuevo "diseño de encapsulado inspirado en la clase M" que traslada el módulo DRAM junto al procesador mediante una técnica de módulo multichip a nivel de oblea (WMCM), distribuyendo el calor en lugar de confinarlo. Un rediseño térmico de la cámara de vapor ofrece tres veces más superficie y utiliza más agua desionizada. Una capa de "metal sobre espuma" crea un acoplamiento flexible entre la cámara y el chip. Además, una placa metálica de cobre con nanotubos para la pantalla aporta resistencia mecánica y alta conductividad térmica.
Estos cuatro pilares de gestión del calor permiten que el dispositivo mantenga un rendimiento similar al de un escritorio pese a su perfil delgado.
Fuente: AppleInsider · Resumido por HeadlinesBriefing