Um das iPhone Duo so dünn wie möglich zu machen, setzte Apple auf aggressive Innovationen im Wärmemanagement. In einem Interview mit PCMag erläuterten Dan Murray, Vizepräsident für Silizium-Engineering bei Apple, und Banafsheh Barabadi, Senior Manager für thermisches Produktdesign, die technischen Entscheidungen.
Der A20-Pro-Chip verfügt über ein neues, "von der M-Klasse inspiriertes Verpackungsdesign", das das DRAM-Modul mithilfe einer Wafer-Level-Multichip-Modul-Technik (WMCM) neben den Prozessor verlagert und so die Wärme verteilt, statt sie zu bündeln. Eine thermische Neugestaltung der Dampfkammer bietet die dreifache Oberfläche und verwendet mehr vollentsalztes Wasser. Eine "Metal-over-Foam"-Schicht schafft eine nachgiebige Verbindung zwischen Kammer und Chip. Zusätzlich sorgt eine Nanoröhren-Kupfermetallplatte für das Display für mechanische Stabilität und hohe Wärmeleitfähigkeit.
Diese vier Säulen des Wärmemanagements ermöglichen es dem Gerät, trotz seines schlanken Profils eine Leistung auf Desktop-Niveau zu halten.
Quelle: AppleInsider · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing