为了让iPhone Duo尽可能纤薄,苹果采用了激进的热管理创新。在接受PCMag采访时,苹果硅芯片工程副总裁Dan Murray和热产品设计高级经理Banafsheh Barabadi详细介绍了相关工程选择。
A20 Pro芯片采用了全新的"受M系列启发的封装设计",通过晶圆级多芯片模块(WMCM)技术将DRAM模块移至处理器旁边,将热量分散而非集中。均热板经过热重新设计,表面积增加到三倍,并使用了更多的去离子水。"金属覆泡沫"层在均热板与芯片之间形成柔顺的耦合。此外,纳米管铜显示金属板提供了机械强度和高导热性。
这四大热管理支柱使该设备尽管机身纤薄,仍能保持接近桌面的性能。
来源: AppleInsider · 由HeadlinesBriefing整理摘要