iPhone Duoをできるだけ薄くするため、Appleは積極的な熱管理の革新を取り入れました。PCMagのインタビューで、Appleシリコンエンジニアリング担当バイスプレジデントのDan Murray氏と、サーマルプロダクトデザイン上級マネージャーのBanafsheh Barabadi氏が設計上の選択について詳しく説明しました。
A20 Proチップには、ウェハーレベルマルチチップモジュール（WMCM）技術を用いて、DRAMモジュールをプロセッサの隣に配置する新しい「M-Class-inspired packaging design（Mクラスに着想を得たパッケージ設計）」が採用されています。これにより熱を閉じ込めるのではなく分散させます。ベーパーチャンバーは熱設計を見直し、表面積を3倍に拡大し、より多くの脱イオン水を使用しています。「Metal over foam」層は、チャンバーとチップの間に柔軟な結合を作ります。さらに、ナノチューブ銅のディスプレイ金属プレートが機械的強度と高い熱伝導性をもたらします。
この4つの熱管理の柱により、薄型のデザインにもかかわらず、デスクトップに近い性能を維持できるとしています。
出典: AppleInsider · 要約：HeadlinesBriefing