Чтобы сделать iPhone Duo максимально тонким, Apple внедрила смелые решения в области терморегулирования. В интервью PCMag вице-президент Apple по разработке кремниевых решений Дэн Мюррей и старший менеджер по проектированию тепловых продуктов Банафше Барабади подробно рассказали об инженерных решениях.
Чип A20 Pro получил новую конструкцию корпуса, "вдохновлённую M-Class", которая перемещает модуль DRAM рядом с процессором с помощью технологии многокристального модуля на уровне пластины (WMCM), распределяя тепло вместо того, чтобы concentrated его в одной точке. Переработанная паровая камера имеет втрое большую площадь поверхности и использует больше деионизированной воды. Слой "Metal over foam" обеспечивает гибкое соединение между камерой и чипом. Кроме того, медная пластина дисплея с нанотрубками обеспечивает механическую прочность и высокую теплопроводность.
Эти четыре опоры терморегулирования позволяют устройству сохранять производительность, сопоставимую с настольными компьютерами, несмотря на тонкий корпус.
Источник: AppleInsider · Сводку подготовил HeadlinesBriefing