Para tornar o iPhone Duo o mais fino possível, a Apple implementou inovações agressivas na gestão térmica. Em entrevista à PCMag, o vice-presidente de engenharia de silício da Apple, Dan Murray, e a gerente sênior de design de produtos térmicos, Banafsheh Barabadi, detalharam as escolhas de engenharia.
O chip A20 Pro apresenta um novo "design de encapsulamento inspirado na classe M" que move o módulo DRAM para junto do processador usando a técnica de módulo multichip em nível de wafer (WMCM), espalhando o calor em vez de confiná-lo. Uma reformulação térmica da câmara de vapor oferece três vezes a área de superfície e utiliza mais água desionizada. Uma camada "Metal over foam" cria um acoplamento flexível entre a câmara e o chip. Além disso, uma placa metálica de cobre com nanotubos para o display oferece resistência mecânica e alta condutividade térmica.
Esses quatro pilares de gestão térmica permitem que o dispositivo mantenha um desempenho semelhante ao de um desktop, apesar do perfil fino.
Fonte: AppleInsider · Resumido por HeadlinesBriefing