Pour rendre l'iPhone Duo aussi fin que possible, Apple a mis en œuvre des innovations agressives en matière de gestion thermique. Dans un entretien accordé à PCMag, le vice-président de l'ingénierie des silicium d'Apple, Dan Murray, et la responsable senior de la conception thermique des produits, Banafsheh Barabadi, ont détaillé les choix d'ingénierie.
La puce A20 Pro intègre un nouveau "design de boîtier inspiré de la gamme M" qui place le module DRAM à côté du processeur grâce à une technique de module multipuce au niveau de la tranche (WMCM), répartissant la chaleur au lieu de la confiner. Une refonte thermique de la chambre à vapeur offre trois fois plus de surface et utilise davantage d'eau désionisée. Une couche "Metal over foam" crée un couplage souple entre la chambre et la puce. En outre, une plaque métallique de cuivre à nanotubes pour l'écran apporte une résistance mécanique et une conductivité thermique élevée.
Ces quatre piliers de gestion thermique permettent à l'appareil de conserver des performances proches de celles d'un ordinateur de bureau malgré son profil fin.
Source: AppleInsider · Résumé par HeadlinesBriefing