iPhone Duo को यथासंभव पतला बनाने के लिए, Apple ने ऊष्मा प्रबंधन में आक्रामक नवाचार लागू किए। PCMag को दिए एक साक्षात्कार में, Apple के सिलिकॉन इंजीनियरिंग के वाइस प्रेसिडेंट Dan Murray और थर्मल प्रोडक्ट डिज़ाइन के सीनियर मैनेजर Banafsheh Barabadi ने इंजीनियरिंग के फैसलों का विवरण दिया।
A20 Pro चिप में एक नया "M-Class-inspired packaging design" है, जो wafer-level multichip module (WMCM) तकनीक का उपयोग करके DRAM मॉड्यूल को प्रोसेसर के बगल में रखता है, जिससे ऊष्मा केंद्रित होने के बजाय फैलती है। वाष्प कक्ष के थर्मल पुनर्डिज़ाइन से तीन गुना सतह क्षेत्र मिलता है और इसमें अधिक de-ionized water का उपयोग होता है। एक "Metal over foam" परत कक्ष और चिप के बीच लचीला संपर्क बनाती है। इसके अलावा, एक nanotube copper display metal plate यांत्रिक मजबूती और उच्च तापीय चालकता प्रदान करती है।
ऊष्मा प्रबंधन के इन चार स्तंभों की मदद से, पतली बनावट के बावजूद यह डिवाइस डेस्कटॉप जैसा प्रदर्शन बनाए रखता है।
स्रोत: AppleInsider · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित