YMTC, um fabricante de NAND flash, está preparando para iniciar a produção em massa de memória LPDDR5X com velocidades de 9,600 MT/s em sua fábrica Fab 3. A empresa já está produzindo cerca de 5.000 wafers por mês de DRAM LPDDR5X de 16 Gb funcionando a 7.500 MT/s desde outubro de 2025, de acordo com a Counterpoint Research. A nova produção utilizará a tecnologia de estrutura de célula VCT (Transistor de Canal Vertical) 4F², dando à YMTC uma vantagem significativa com a arquitetura de silício 3D.
Com sua tecnologia Xtacking 4.0, a YMTC pode separar os wafers de células de memória dos circuitos lógicos periféricos e combiná-los usando empilhamento híbrido wafer-to-wafer, permitindo transições flexíveis para DRAM 3D. Isso posiciona a YMTC, junto com a CXMT, como líder na adoção de DRAM 4F², potencialmente dando aos fabricantes de memória chineses uma leve vantagem, apesar das limitações de litografia DUV. A Micron confirmou que não irá perseguir DRAM 4F², mantendo-se focada em layouts 6F² até a chegada da DRAM 3D.
Uma vez que a DRAM 3D esteja pronta para produção em massa, a YMTC está bem posicionada para capitalizar a mudança tecnológica.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing