NAND ফ্ল্যাশ প্রস্তুতকারক YMTC তার ফ্যাব 3 এ 9,600 MT/s গতিতে LPDDR5X মেমোরির গরাম উৎপাদন শুরু করার প্রস্তুতি নিচ্ছে। কোম্পানিটি অক্টোবর 2025 থেকে 7,500 MT/s গতিতে 16 Gb LPDDR5X DRAM এর প্রতি মাসে প্রায় 5,000 ওয়াফার উৎপাদন করে আসছে, কাউন্টারপয়েন্ট রিসার্চের তথ্য অনুযায়ী। নতুন উৎপাদনে ভার্টিক্যাল চ্যানেল ট্রানজিস্টার (VCT) 4F² সেল স্ট্রাকচার প্রযুক্তি ব্যবহার হবে, যা YMTC কে 3D সিলিকন আর্কিটেকচারে একটি তুলনামূলক সুবিধা দেবে। তার Xtacking 4.0 প্রযুক্তির মাধ্যমে, YMTC মেমোরি সেল ওয়াফারকে পেরিফেরাল লজিক সার্কিট থেকে আলাদা করে এবং হাইব্রিড বন্ডিং ওয়াফার-টু-ওয়াফার স্ট্যাকিংয়ের মাধ্যমে যুক্ত করতে পারে, যা 3D DRAM এ নমনীয় রূপান্তরকে সম্ভব করবে। এটি YMTC কে CXFT এর সাথে একাভাবে 4F² DRAM গ্রহণের নেতৃত্ব করতে পারে, যা DUV লিথোগ্রাফির সীমার মধ্যে থেকেও চীনা মেমোরি তৈরিকারকদের একটু সুবিধা দিতে পারে। মাইক্রোন নিশ্চিত করেছে যে সে 4F² DRAM তাড়া করবে না এবং 3D DRAM আসা পর্যন্ত 6F² লেআউটে ফোকাস রাখবে। 3D DRAM গরাম উৎপাদনের জন্য প্রস্তুত হলে, YMTC প্রযুক্তির পরিবর্তনের সুযোগ নিতে ভালো অবস্থানে থাকবে।
উৎস: TechPowerUp News · সারাংশ: HeadlinesBriefing