YMTC, ein NAND-Flash-Hersteller, bereitet den Start der Massenproduktion von LPDDR5X-Speicher mit Geschwindigkeiten von 9,600 MT/s in seiner Fab 3 vor. Laut Counterpoint Research produziert das Unternehmen bereits seit Oktober 2025 etwa 5.000 Wafer pro Monat von 16 Gb LPDDR5X DRAM mit 7,500 MT/s. Die neue Produktion wird die VCT (Vertical Channel Transistor) 4F²-Zellstruktur-Technologie nutzen, was YMTC einen erheblichen Vorteil durch 3D-Siliziumarchitektur verschafft.
Mit der Xtacking 4.0-Technologie kann YMTC Speicherzellenwafer von peripheren Logikschaltungen trennen und sie über hybrides Wafer-to-Wafer-Stacking verbinden, was flexible Übergänge zu 3D DRAM ermöglicht. Dies positioniert YMTC zusammen mit CXMT als Leader bei der 4F²-DRAM-Adoption, was chinesischen Speicherherstellern einen leichten Vorteil geben könnte, trotz DUV-Lithografiebeschränkungen. Micron hat bestätigt, dass es 4F² DRAM nicht verfolgen wird und sich bis zum Eintreffen von 3D DRAM auf 6F²-Layouts konzentriert.
Sobald 3D DRAM für die Massenproduktion bereit ist, ist YMTC gut positioniert, um vom Technologiewechsel zu profitieren.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing