YMTC، مصنع NAND فلاش، يjure الإعداد لبدء الإنتاج الكمي لذاكرات LPDDR5X بسرعات 9,600 MT/s في مFab 3. وقد كانت الشركة تنتج بالفعل حوالي 5,000 ورقة شهريًا لذاكرات LPDDR5X سعة 16 جيجا بايت بسرعة 7,500 MT/s منذ أكتوبر 2025، وفقًا ل.Counterpoint Research. سيستخدم الإنتاج الجديد تقنية هيكل خلايا Transistor القناة الرأسية (VCT) 4F²، مما يعطي YMTC ميزة كبيرة بفضل هيكل السيليكون 3D. مع تقنيتها Xtacking 4.0، يمكن لـ YMTC فصل ورقاق خلايا الذاكرات عن الدوائر المنطقية المحيطة ودمجها باستخدام تقنية التصاق الأقراص الهجين، مما يسمح بانتقال مرن إلى ذاكرات 3D DRAM. هذا يضع YMTC، إلى جانب CXMT، كقة في اعتماد ذاكرات 4F DRAM، مما قد يعطي صانعي الذاكرات الصينيين ميزة طفيفة رغم قيود lithography DUV. أكيدت Micron أنها لن ت pursuit ذاكرات 4F DRAM، وستبقى مركزة على التخطيطات 6F حتى arrives ذاكرات 3D DRAM. بمجرد جاهوزية ذاكرات 3D DRAM لل-production الكمي، YMTC جاهزة للاستفادة من التحول التكنولوجي.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing