Samsung Electronics (005930) prévoit de plus que doubler la production de sa famille HBM4 — HBM4 de sixième génération et HBM4E de septième génération — l'an prochain. L'entreprise augmentera le volume de nettoyage sous-traité des porte-verres, supports essentiels utilisés lors de l'amincissement des wafers, à 50 000 feuilles par mois contre 20 000 cette année. La demande de porte-verres a augmenté depuis 10 000 feuilles mensuelles l'an dernier et devrait croître de 2,5 fois en 2025. Ces porte-verres empêchent la flexion des wafers lors de l'amincissement et du perçage requis pour empiler plusieurs puces DRAM. Les HBM4 et HBM4E de Samsung se concentrent sur des empilements de 12 couches et plus. Les analystes de l'industrie affirment que l'augmentation du volume de porte-verres indique fortement au moins un doublement de la production pour les deux produits.

En février, Samsung a commencé les expéditions de production de masse de HBM4 en utilisant de la DRAM de sixième génération de classe 10 nanomètres (1c) et un die de base de 4 nanomètres. En mai, il a fourni des échantillons de HBM4E à 12 couches à des clients dont Nvidia. L'industrie prévoit que l'apport total en wafers HBM de Samsung augmentera d'environ 40 % pour atteindre environ 250 000 wafers mensuels l'an prochain, contre environ 180 000 cette année. Par mix d'expédition, la famille HBM4 devrait passer d'environ 40 % à environ 80 % à mesure que la production de HBM4E monte en puissance. "Alors que Samsung étend sa production HBM, il semble placer HBM4, un produit à haute valeur, au centre", a déclaré un responsable de l'industrie.