Samsung Electronics (005930) планирует более чем удвоить производство своей семьи HBM4 — HBM4 шестого поколения и HBM4E седьмого поколения — в следующем году. Компания увеличит объем аутсорсинговой очистки стеклянных носителей, существенных опор, используемых при тонкошлифовке пластин, до 50 000 листов в месяц от 20 000 в этом году. Спрос на стеклянные носители вырос с 10 000 листов в месяц в прошлом году и должен увеличиться в 2,5 раза в 2025 году. Эти носители предотвращают изгиб пластин во время тонкошлифовки и сверловки, необходимых для стыковки нескольких кристаллов DRAM. HBM4 и HBM4E Samsung ориентированы на стопки из 12 и более слоев. Отраслевые аналитики говорят, что увеличение объема носителей сильно указывает как минимум на двукратный рост выпуска обоих продуктов.

В феврале Samsung начал массовые поставки HBM4 с использованием DRAM шестого поколения класса 10 нанометров (1c) и базового кристалла 4 нанометра. В мае компания поставила образцы 12-слойного HBM4E клиентам, включая Nvidia. Отрасль прогнозирует, что общий ввод пластин HBM Samsung вырастет почти на 40% до примерно 250 000 пластин в месяц в следующем году от примерно 180 000 в этом году. По структуре поставок семейство HBM4 должно вырасти с около 40% до около 80% по мере разгона HBM4E. "По мере расширения Samsung производства HBM, кажется, что она ставит HBM4, продукт с высокой добавленной стоимостью, в центр", — сказал представитель отрасли.