تخطط شركة سامسونغ إلكترونيكس (005930) لمضاعفة إنتاج عائلة HBM4 الخاصة بها — الجيل السادس HBM4 والجيل السابع HBM4E — أكثر من الضعف في العام المقبل. ستزيد الشركة حجم التنظيف الخارجي لحاملات الزجاج، وهي الدعامات الأساسية المستخدمة أثناء تخفيف الرقائق، إلى 50,000 ورقة شهرياً من 20,000 هذا العام. نما الطلب على حاملات الزجاج من 10,000 ورقة شهرياً في العام الماضي ومن المقرر أن يرتفع 2.5 مرة في عام 2025. تمنع هذه الحاملات انحناء الرقائق أثناء التخفيف والحفر المطلوبين لتكديس رقائق DRAM المتعددة. يركز HBM4 و HBM4E من سامسونغ على تكديس 12 طبقة وما فوق. يقول محللو الصناعة إن زيادة حجم الحاملات تشير بقوة إلى قفزة إنتاجية بمقدار الضعف على الأقل لكلا المنتجين.

في فبراير، بدأت سامسونغ شحنات الإنتاج الضخم لـ HBM4 باستخدام DRAM من الجيل السادس فئة 10 نانومتر (1c) وقاعدة بدقة 4 نانومتر. في مايو، زودت عينات HBM4E ذات 12 طبقة لعملاء بما في ذلك Nvidia. تتوقع الصناعة أن ينمو إجمالي مدخلات رقائق HBM من سامسونغ بنسبة تقارب 40% ليصل إلى حوالي 250,000 رقاقة شهرياً في العام المقبل من حوالي 180,000 هذا العام. من حيث مزيج الشحنات، من المتوقع أن ترتفع عائلة HBM4 من حوالي 40% إلى حوالي 80% مع زيادة إنتاج HBM4E. قال مسؤول في الصناعة: "مع توسع سامسونغ في إنتاج HBM، يبدو أنها تضع HBM4، وهو منتج عالي القيمة، في المركز."