স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স (005930) আগামী سال তার HBM4 পরিবার — ষষ্ঠ প্রজন্মের HBM4 এবং সপ্তম প্রজন্মের HBM4E — এর উৎপাদন দ্বিগুণের চেয়ে বেশি বাড়াতে পরিকল্পনা করছে। কোম্পানি ওয়েফার পাতলা করার সময় ব্যবহৃত অপরিহার্য সহায়ক গ্লাস ক্যারিয়ারগুলির আউটসোর্স করা পরিষ্কার পরিমাণকে এই বছরের ২০,০০০ থেকে বাড়িয়ে আগামী سالে মাসে ৫০,০০০ শিট করবে। গ্লাস ক্যারিয়ার চাহিদা গত বছরের মাসে ১০,০০০ শিট থেকে বেড়েছে এবং ২০২৫ সালে ২.৫ গুণ বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে। এই ক্যারিয়ারগুলি একাধিক DRAM ডাই স্ট্যাক করার জন্য প্রয়োজনীয় পাতলা করা এবং গর্ত করার সময় ওয়েফার বাঁকা হওয়া থেকে রক্ষা করে। স্যামসাং-এর HBM4 এবং HBM4E ১২-লেয়ার এবং উচ্চতর স্ট্যাকের ওপর ফোকাস করে। উদ্যোগ বিশ্লেষকরা বলছেন যে ক্যারিয়ার পরিমাণের বৃদ্ধি দুটি পণ্যের জন্য কমপক্ষে দ্বিগুণ উৎপাদন বৃদ্ধিরबलवान সংকেত দেয়।

ফেব্রুয়ারিতে, স্যামসাং ১০-ন্যানোমিটার-শ্রেণীর ষষ্ঠ প্রজন্ম (১সি) DRAM এবং ৪-ন্যানোমিটার বেস ডাই ব্যবহার করে HBM4-এর ব্যাপক উৎপাদন শিপমেন্ট শুরু করেছিল। মে মাসে, এটা Nvidia সহ গ্রাহকদের ১২-লেয়ার HBM4E নমুনা সরবরাহ করেছিল। উদ্যোগের অনুমান mukaan স্যামসাং-এর মোট HBM ওয়েফার ইনপুট আগামী سال প্রায় ৪০% বেড়ে প্রায় ২,৫০,০০০ ওয়েফার মাসিক হবে, যা এই سال প্রায় ১,৮০,০০০। শিপমেন্ট মিক্স অনুযায়ী, HBM4E উৎপাদন বাড়ার সাথে সাথে HBM4 পরিবারের প্রায় ৪০% থেকে প্রায় ৮০% तक বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে। একজন উদ্যোগ কর্মী বলেছেন, "যেহেতু স্যামসাং HBM উৎপাদন প্রসারিত করছে, মনে হচ্ছে এটি উচ্চ-মূল্যের পণ্য HBM4 কে কেন্দ্রে রাখছে।"