A Samsung Electronics (005930) planeja mais que dobrar a produção de sua família HBM4 — HBM4 de sexta geração e HBM4E de sétima geração — no próximo ano. A empresa aumentará o volume de limpeza terceirizada de carriers de vidro, suportes essenciais usados durante o afinamento de wafers, para 50.000 folhas por mês, a partir de 20.000 este ano. A demanda por carriers de vidro cresceu de 10.000 folhas mensais no ano passado e deve aumentar 2,5 vezes em 2025. Esses carriers evitam a curvatura do wafer durante o afinamento e perfuração necessários para empilhar múltiplos dies DRAM. O HBM4 e HBM4E da Samsung focam em empilhamentos de 12 camadas ou mais. Analistas da indústria dizem que o aumento do volume de carriers indica fortemente pelo menos um salto duplo na produção de ambos os produtos.

Em fevereiro, a Samsung começou remessas de produção em massa de HBM4 usando DRAM de sexta geração de classe 10 nanômetros (1c) e um die base de 4 nanômetros. Em maio, forneceu amostras de HBM4E de 12 camadas a clientes, incluindo a Nvidia. A indústria projeta que a entrada total de wafers HBM da Samsung crescerá quase 40% para cerca de 250.000 wafers mensais no próximo ano, a partir de cerca de 180.000 este ano. Por mix de remessas, espera-se que a família HBM4 suba de cerca de 40% para cerca de 80% à medida que o HBM4E aumenta a produção. "À medida que a Samsung expande a produção de HBM, parece estar colocando o HBM4, um produto de alto valor, no centro", disse um funcionário da indústria.