Samsung Electronics (005930) planea más que duplicar la producción de su familia HBM4 — HBM4 de sexta generación y HBM4E de séptima generación — el próximo año. La empresa aumentará el volumen de limpieza subcontratada de portavasos de vidrio, soportes esenciales utilizados durante el adelgazamiento de obleas, a 50.000 láminas por mes desde 20.000 este año. La demanda de portavasos de vidrio ha crecido desde 10.000 láminas mensuales el año pasado y se prevé que aumente 2,5 veces en 2025. Estos portavasos evitan la flexión de la oblea durante el adelgazamiento y taladrado requeridos para apilar múltiples chips DRAM. HBM4 y HBM4E de Samsung se centran en apilamientos de 12 capas o más. Los analistas de la industria dicen que el aumento del volumen de portavasos indica fuertemente al menos un salto doble en la producción de ambos productos.

En febrero, Samsung comenzó envíos de producción en masa de HBM4 usando DRAM de sexta generación de clase 10 nanómetros (1c) y un chip base de 4 nanómetros. En mayo, suministró muestras de HBM4E de 12 capas a clientes incluyendo Nvidia. La industria proyecta que la entrada total de obleas HBM de Samsung crecerá casi un 40% a aproximadamente 250.000 obleas mensuales el próximo año desde unas 180.000 este año. Por mezcla de envíos, se espera que la familia HBM4 aumente del 40% al 80% aproximadamente a medida que HBM4E aumente su producción. "A medida que Samsung expande la producción de HBM, parece estar colocando a HBM4, un producto de alto valor, en el centro", dijo un funcionario de la industria.