सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स (005930) की योजना अगले साल अपने HBM4 परिवार — छठी पीढ़ी के HBM4 और सातवीं पीढ़ी के HBM4E — के उत्पादन को दोगुना से अधिक बढ़ाने की है। कंपनी वेफर थिनिंग के दौरान उपयोग किए जाने वाले आवश्यक सपोर्ट, ग्लास कैरियर्स की आउटसोर्स सफाई मात्रा को इस साल के 20,000 से बढ़ाकर अगले साल 50,000 शीट प्रति माह करेगी। ग्लास कैरियर की मांग पिछले साल 10,000 शीट मासिक से बढ़ी है और 2025 में 2.5 गुना बढ़ने की उम्मीद है। ये कैरियर कई DRAM डाई को स्टैक करने के लिए आवश्यक थिनिंग और ड्रिलिंग के दौरान वेफर को मुड़ने से रोकते हैं। सैमसंग का HBM4 और HBM4E 12-लेयर और उच्च स्टैक पर केंद्रित है। उद्योग विश्लेषकों का कहना है कि कैरियर वॉल्यूम में वृद्धि दोनों उत्पादों के लिए कम से कम दोगुने उत्पादन उछाल का पुरजोर संकेत देती है।

फरवरी में, सैमसंग ने 10-नैनोमीटर-क्लास छठी पीढ़ी (1c) DRAM और 4-नैनोमीटर बेस डाई का उपयोग करके HBM4 के बड़े पैमाने पर उत्पादन शिपमेंट शुरू किए। मई में, इसने Nvidia सहित ग्राहकों को 12-लेयर HBM4E नमूने प्रदान किए। उद्योग का अनुमान है कि सैमसंग का कुल HBM वेफर इनपुट अगले साल लगभग 40% बढ़कर लगभग 250,000 वेफर मासिक हो जाएगा, जो इस साल लगभग 180,000 से अधिक है। शिपमेंट मिश्रण के अनुसार, HBM4 परिवार के लगभग 40% से बढ़कर लगभग 80% होने की उम्मीद है क्योंकि HBM4E उत्पादन बढ़ रहा है। एक उद्योग अधिकारी ने कहा, "जैसे-जैसे सैमसंग HBM उत्पादन का विस्तार कर रहा है, ऐसा प्रतीत होता है कि यह HBM4, एक उच्च-मूल्य वाले उत्पाद, को केंद्र में रख रहा है।"