三星电子(005930)计划明年将其HBM4系列——第六代HBM4和第七代HBM4E——的产量提高一倍以上。公司将把用于晶圆减薄必不可少的玻璃载体外包清洗量从今年的月2万片增加到月5万片。玻璃载体需求从去年的月1万片增长而来，预计2025年将增长2.5倍。这些载体可防止在堆叠多个DRAM芯片所需的减薄和钻孔过程中晶圆弯曲。三星的HBM4和HBM4E专注于12层及更高堆叠。业内分析师表示，载体量的增加强烈表明这两款产品的产量至少将翻倍。

2月，三星开始使用10纳米级第六代(1c)DRAM和4纳米基础芯片大规模出货HBM4。5月，它向包括Nvidia在内的客户提供了12层HBM4E样品。业界预计三星的HBM总晶圆投入明年将增长近40%，从今年的约月18万片增至约月25万片。按出货结构，随着HBM4E增产，HBM4系列预计将从约40%上升至约80%。一位业内人士表示："随着三星扩大HBM产量，似乎将作为高价值产品的HBM4置于中心位置。"