Samsung Electronics (005930) berencana melipatgandakan lebih dari dua kali produksi keluarga HBM4-nya — HBM4 generasi keenam dan HBM4E generasi ketujuh — tahun depan. Perusahaan akan meningkatkan volume pembersihan carrier kaca yang di-outsource, support esensial yang digunakan selama pengipisan wafer, menjadi 50.000 lembar per bulan dari 20.000 tahun ini. Permintaan carrier kaca telah tumbuh dari 10.000 lembar bulanan tahun lalu dan diatur untuk naik 2,5 kali lipat pada 2025. Carrier-carrier ini mencegah pembengkokan wafer selama pengipisan dan pemborosan yang diperlukan untuk menumpuk beberapa die DRAM. HBM4 dan HBM4E Samsung berfokus pada tumpukan 12-lapis dan lebih tinggi. Analis industri mengatakan peningkatan volume carrier sangat mengindikasikan setidaknya lompatan produksi dua kali lipat untuk kedua produk.

Pada Februari, Samsung memulai pengiriman produksi massal HBM4 menggunakan DRAM generasi keenam kelas 10-nanometer (1c) dan base die 4-nanometer. Pada Mei, ia menyuplai sampel HBM4E 12-lapis ke pelanggan termasuk Nvidia. Industri memproyeksikan total input wafer HBM Samsung tumbuh hampir 40% menjadi sekitar 250.000 wafer bulanan tahun depan dari sekitar 180.000 tahun ini. Berdasarkan campuran pengiriman, keluarga HBM4 diharapkan naik dari sekitar 40% menjadi sekitar 80% seiring naiknya produksi HBM4E. "Seiring Samsung memperluas produksi HBM, tampaknya menempatkan HBM4, produk bernilai tinggi, di tengah," kata pejabat industri.