Samsung Electronics (005930) plant, die Produktion seiner HBM4-Familie — HBM4 der sechsten Generation und HBM4E der siebten Generation — nächstes Jahr mehr als zu verdoppeln. Das Unternehmen wird das ausgelagerte Reinigungsvolumen für Glasträger, essenzielle Träger, die beim Dünnschleifen der Wafer verwendet werden, von 20.000 in diesem Jahr auf 50.000 Blatt pro Monat erhöhen. Die Nachfrage nach Glasträgern ist von 10.000 Blatt monatlich im letzten Jahr gestiegen und soll 2025 um das 2,5-fache steigen. Diese Träger verhindern das Biegen der Wafer während des Dünnschleifens und Bohrens, das für das Stapeln mehrerer DRAM-Dies erforderlich ist. Samsungs HBM4 und HBM4E konzentrieren sich auf 12-Lagen- und höhere Stapel. Branchenanalysten sagen, dass die Erhöhung des Trägervolumens stark auf mindestens eine Verdopplung der Produktion für beide Produkte hindeutet.

Im Februar begann Samsung mit Massenproduktionslieferungen von HBM4 unter Verwendung von 10-Nanometer-Klassen-DRAM der sechsten Generation (1c) und einem 4-Nanometer-Basis-Die. Im Mai lieferte es 12-Lagen-HBM4E-Muster an Kunden einschließlich Nvidia. Die Branche prognostiziert, dass Samsungs gesamter HBM-Wafer-Einsatz nächstes Jahr um fast 40 % auf etwa 250.000 Wafer monatlich steigen wird, von rund 180.000 in diesem Jahr. Nach Versandmix wird die HBM4-Familie voraussichtlich von rund 40 % auf etwa 80 % steigen, während HBM4E hochfährt. "Da Samsung die HBM-Produktion ausweitet, scheint es HBM4, ein High-Value-Produkt, in den Mittelpunkt zu stellen", sagte ein Branchenvertreter.