أعلن Qualcomm اليوم أنه يقوم بترخيص التكنولوجيا رسمياً من شركة Huawei الصينية العملاقة. وفي صفقة يقدر قيمتها بـ 6.9 مليار دولار upon completion، سيقوم Qualcomm بترخيص تقنيات مختلفة من Huawei ليتم دمجها في مجموعة منتجاته. ووفقاً للإصدارات الرسمية، تشمل هذه التقنيات الحوسبة، والذكاء الاصطناعي، والشبكات وغيرها. وذكرت Bloomberg أن الصفقة تغطي أيضاً أحدث تصميم لسيليكون LogicFolding من Huawei. هذا انتصار كبير لـ Huawei، whose R&D teams have spent years designing a way to bypass sanctions and overcome manufacturing technology limits. من خلال طي السيليكون عمودياً عبر ورقتين، LogicFolding يقلل بشكل كبير المسافة بين عناصر الحوسبة، ويزيد من الكفاءة، ويحسن بشكل كبير كثافة الترانزستورات. النتيجة هي زيادة بنسبة 55% في كثافة الترانزستورات وزيادة بنسبة 41% في كفاءة الطاقة. على الرغم من أن Huawei لا تملك حق تصنيع Silicon باستخدام lithography EUV، إلا أنها تستخدم آلات DUV مع LogicFolding لتجاوز هذه limitation. على أي حال، تدعي الشركة أن LogicFolding على نتاجها الإنتاجي المحلي ستحقق كثافة ترانزستورات تعادل Node 1.4nm بحلول 2031. بالنسبة لـ Qualcomm، whose الوصول إلى litography المتقدمة غير مقيد، فهذا يعني أن الشركة يمكنها بشكل محتمل تجاوز قانون مور من خلال طي طبقات متعددة من السيليكون المتطورة، مما يحقق قفزات ضخمة في كثافة الترانزستورات وكفاءة الطاقة.
المصدر: TechPowerUp News · لخّصه HeadlinesBriefing