Qualcomm anunció hoy que está oficialmente licenciendo tecnología de la gigante tecnológica china Huawei. En un acuerdo estimado en 6.900 millones de dólares al completarse, Qualcomm licenciará diversas tecnologías de Huawei para integrarlas en su portafolio de productos. Según lanzamientos oficiales, estas tecnologías incluyen computación, IA, redes y más.
Bloomberg informa que el acuerdo también cubre el último diseño de silicio LogicFolding de Huawei. Esto es un gran triunfo para Huawei, cuyos equipos de I+D han pasado años diseñando una forma de eludir sanciones y superar los límites de tecnología de fabricación. Al apilar silicio verticalmente a través de dos láminas, LogicFolding reduce drásticamente la distancia entre los elementos de cómputo, aumenta la eficiencia y mejora significativamente la densidad de transistores.
El resultado es un aumento del 55% en la densidad de transistores y un aumento del 41% en la eficiencia energética. A pesar de que Huawei no tiene acceso a fabricar su silicio usando litografía EUV, utiliza máquinas DUV con LogicFolding para sortear esta limitación. De todos modos, la empresa afirma que LogicFolding en su producción nacional de nodos logrará una densidad de transistores equivalente a un nodo de 1.4 nm para 2031.
Para Qualcomm, cuyo acceso a litografía avanzada es ilimitado, esto significa que la empresa puede potencialmente superar la Ley de Moore apilando múltiples láminas de silicio de vanguardia, logrando aumentos masivos en la densidad de transistores y la eficiencia energética.
Fuente: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing