Qualcomm anunciou hoje que está oficialmente licenciando tecnologia da gigante tecnológica chinesa Huawei. Em um acordo estimado em 6,9 bilhões de dólares ao completar, Qualcomm licenciará diversas tecnologias da Huawei para integrar em seu portfólio de produtos. De acordo com lançamentos oficiais, essas tecnologias incluem computação, IA, rede e mais.
O Bloomberg reporta que o acordo também cobre o mais recente design de silício LogicFolding da Huawei. Isso é uma vitória significativa para Huawei, cujos times de R&D passaram anos projetando uma forma de contornar sanções e superar limites de tecnologia de fabricação. Ao empilhar silício verticalmente através de duas folhas, LogicFolding reduz drasticamente a distância entre os elementos de computação, aumenta a eficiência e melhora significativamente a densidade de transistores.
O resultado é um aumento de 55% na densidade de transistores e um aumento de 41% na eficiência de energia. Apesar de Huawei não ter acesso à fabricação de seu silício usando litografia EUV, usa máquinas DUV com LogicFolding para contornar essa limitação. Mesmo assim, a empresa afirma que LogicFolding em sua produção nacional de nós alcançará uma densidade de transistores equivalente a um nó de 1,4 nm para 2031.
Para Qualcomm, cujo acesso à litografia avançada é ilimitado, isso significa que a empresa pode potencialmente superar a Lei de Moore empilhando múltiplas folhas de silício de ponta, alcançando aumentos massivos na densidade de transistores e eficiência de energia.
Fonte: TechPowerUp News · Resumido por HeadlinesBriefing