Qualcomm ने आज घोषणा की है कि उसने चीनी टेक्नोलॉजी दिग्गज Huawei की तकनीक को आधिकारिक रूप से लाइसेंस लिया है। एक समझौते में, जिसे पूरा होने पर 6.9 अरब डॉलर का अनुमान लगाया गया है, Qualcomm ने Huawei से विभिन्न तकनीकों को लाइसेंस लिया है ताकि अपने उत्पाद पोर्टफोलियो में एकीकृत कर सके। आधिकारिक घोषणाओं के अनुसार, इन तकनीकों में गणना, AI, नेटवर्क और बहुत कुछ शामिल है। Bloomberg की रिपोर्ट है कि यह सौदा Huawei के नवीनतम LogicFolding सिलिकॉन डिज़ाइन को भी कवर करता है। यह Huawei के लिए एक महत्वपूर्ण जीत है, जिसके R&D टीमों ने वर्षों तक एक तरीका डिज़ाइन किया है ताकि प्रतिबंधों को दरकिनार कर सके और निर्माण तकनीकी सीमाओं को दूर कर सके। सिलिकॉन को दो शीट्स के ऊपर vertically स्टैक करके, LogicFolding गणना तत्वों के बीच की दूरी को काफी कम कर देता है, दक्षता बढ़ाता है और ट्रांजिस्टर घनत्व में काफी सुधार करता है। परिणामस्वरूप, ट्रांजिस्टर घनत्व में 55% की वृद्धि और शक्ति दक्षता में 41% की वृद्धि हुई है। चूंकि Huawei के पास EUV लिथोग्राफी का उपयोग करके अपने सिलिकॉन का निर्माण करने का अधिकार नहीं है, इसलिए यह LogicFolding के साथ DUV मशीनों का उपयोग करके इस सीमा को दूर करता है। फिर भी, कंपनी का दावा है कि Huawei की घरेलू उत्पादन नोड पर LogicFolding 2031 तक 1.4 nm नोड के बराबर ट्रांजिस्टर घनत्व हासिल करेगी। Qualcomm के लिए, जिसकी उन्नत लिथोग्राफी तक पहुंच बिना किसी प्रतिबंध के है, इसका मतलब है कि कंपनी कई शीट्स of कटिंग-एज सिलिकॉन को स्टैक करके संभवतः मूर के नियम को पार कर सकती है, ट्रांजिस्टर घनत्व और शक्ति दक्षता में जबरदस्त वृद्धि हासिल कर सकती है।
स्रोत: TechPowerUp News · HeadlinesBriefing द्वारा सारांशित