Qualcomm 宣布今天正式授权来自中国科技巨头华为的技术。据估计，交易完成后价值 69 亿美元。Qualcomm 将授权华为的多项技术，并整合至其产品组合中。根据官方发布，这些技术包括计算、AI、网络等。Bloomberg 报道称，该交易还涵盖了华为最新的 LogicFolding 硅设计。这是华为的重大胜利，其研发团队花费数年时间设计绕过制裁并突破制程技术限制的方法。通过在两张硅片上垂直堆叠，LogicFolding 大幅降低了计算元件之间的距离，提高了效率，并显著提高了晶体管密度。结果是晶体管密度提升 55%，功率效率提升 41%。尽管华为缺乏使用 EUV 光刻进行硅制造的权限，但它利用 DUV 机器配合 LogicFolding 来绕过这一限制。即便如此，公司声称其国内产节点上的 LogicFolding 到 2031 年将实现相当于 1.4nm 节点的晶体管密度。对于 Qualcomm 而言，其先进光刻准入无限制，这意味着公司可以通过堆叠多张前沿硅片来潜在超越摩尔定律，在晶体管密度和功率效率上获得巨大提升。
来源: TechPowerUp News · 由HeadlinesBriefing整理摘要