Qualcomm mengumumkan hari ini bahwa ia secara rasmi mengizinkan teknologi dari raksa teknologi China Huawei. Dalam perkiraan nilai $6,9 miliar apabila selesai, Qualcomm akan mengizinkan berbagai teknologi dari Huawei untuk diintegrasikan ke dalam portofolio produknya. Menurut rilis resmi, teknologi ini mencakup komputasi, AI, jaringan dan lainnya.
Bloomberg melaporkan bahwa perjanjian ini juga menutup desain silicon terbaru Huawei LogicFolding. Ini adalah kemenangan besar bagi Huawei, tim R&D-nya bertahun-tahun merancang cara untuk menghindari sanksi dan mengatasi batas teknologi pembuatan. Dengan menumpuk silikon secara vertikal melalui dua lembar, LogicFolding secara drastis mengurangi jarak antara elemen komputasi, meningkatkan efisiensi dan secara signifikan meningkatkan kepadatan transistor.
Hasilnya adalah peningkatan 55% kepadatan transistor dan peningkatan 41% efisiensi daya. Meskipun Huawei tidak memiliki akses untuk memproduksi silikonnya menggunakan litografi EUV, ia menggunakan mesin DUV dengan LogicFolding untuk menghindari batas ini. Namun, perusahaan mengklaim bahwa LogicFolding pada node produksinya domestik akan mencapai kepadatan transistor yang setara dengan node 1,4 nm pada 2031.
Untuk Qualcomm, yang memiliki akses tanpa batas ke litografi canggih, ini berarti perusahaan dapat potensi melewati hukum Moore dengan menumpuk beberapa lembar silikon canggih, mencapai peningkatan massif kepadatan transistor dan efisiensi daya.
Sumber: TechPowerUp News · Diringkas oleh HeadlinesBriefing