Qualcomm a annoncé aujourd'hui qu'il officialise le licenciement de technologie en provenance de la géante technologique chinoise Huawei. Dans un accord estimé à 6,9 milliards de dollars une fois terminé, Qualcomm va licencier diverses technologies de Huawei pour les intégrer à son portefeuille de produits. Selon les communiqués officiels, ces technologies incluent le calcul, l'IA, le réseau et bien d'autres.
Bloomberg rapporte que l'accord couvre également le dernier design de silicium LogicFolding de Huawei. C'est une victoire significative pour Huawei, dont les équipes de R&D ont passé des années à concevoir un moyen de contourner les sanctions et de dépasser les limites technologiques de fabrication. En empilant le silicium verticalement sur deux feuilles, LogicFolding réduit considérablement la distance entre les éléments de calcul, augmente l'efficacité et améliore considérablement la densité des transistors.
Le résultat est une augmentation de 55 % de la densité de transistors et une augmentation de 41 % de l'efficacité énergétique. Malgré le fait que Huawei n'ait pas accès à la fabrication de son silicium utilisant la lithographie EUV, elle utilise des machines DUV avec LogicFolding pour contourner cette limitation. Néanmoins, l'entreprise affirme que LogicFolding sur sa production de nœuds domestiques atteindra une densité de transistors équivalente à un nœud de 1,4 nm d'ici 2031.
Pour Qualcomm, dont l'accès à la lithographie avancée est illimité, cela signifie que l'entreprise peut potentiellement dépasser la loi de Moore en empilant plusieurs feuilles de silicium de pointe, obtenant des augmentations massives en densité de transistors et en efficacité énergétique.
Source: TechPowerUp News · Résumé par HeadlinesBriefing