Qualcomm объявил сегодня, что официально лицензирует технологии у китайского технологического гиганта Huawei. В сделке, оцененной в 6,9 млрд долларов upon completion, Qualcomm будет лицензировать различные технологии от Huawei и интегрировать их в свой продуктовый портфель. Согласно официальным релизам, эти технологии включают вычисления, ИИ, сети и еще многое. Bloomberg сообщает, что сделка также покрывает последний дизайн silicа LogicFolding от Huawei. Это значительная победа для Huawei, чьи команды R&D годами разрабатывали способ обойти санкции и преодолеть ограничения технологий производства. Упаковывая 실리кон вертикально через две листы, LogicFolding существенно сокращает расстояние между вычислительными элементами, повышает эффективность и значительно увеличивает плотность транзисторов. Результат — увеличение плотности транзисторов на 55% и повышение энергоэффективности на 41%. Несмотря на то, что Huawei не имеет доступа к производству своего 실리конов с использованием EUV-литографии, она использует машины DUV с LogicFolding для обхода этого ограничения. Тем не менее, компания утверждает, что LogicFolding на своем domestique узле производства достигнет плотности транзисторов, эквивалентной узлу 1,4 nm к 2031 году. Для Qualcomm, чей доступ к avanzovannoy litografii не ограничен, это означает, что компания может потенциально превысить закон Мура, упаковывая несколько листов передовых silicа, достигая огромных приростов плотности транзисторов и энергоэффективности.
Источник: TechPowerUp News · Сводку подготовил HeadlinesBriefing