Qualcomm gab heute bekannt, dass es offiziell Technologie von dem chinesischen Technologiekonzern Huawei lizenziert. In einem Deal, der upon completion mit 6,9 Milliarden Dollar bewertet wird, wird Qualcomm verschiedene Technologien von Huawei lizenzieren und in sein Produktportfolio integrieren. Laut offiziellen Veröffentlichungen umfassen diese Technologien Rechnen, KI, Netzwerke und mehr.
Bloomberg berichtet, dass der Deal auch das neueste Silizium-Design LogicFolding von Huawei abdeckt. Das ist ein bedeutender Sieg für Huawei, deren F&E-Teams seit Jahren daran arbeiten, eine Möglichkeit zu finden, Sanktionen zu umgehen und Fertigungstechnologie-Limits zu überwinden. Durch vertikales Stapeln von Silizium über zwei Platten reduziert LogicFolding die Distanz zwischen Rechenelementen erheblich, erhöht die Effizienz und verbessert die Transistordichte signifikant.
Das Ergebnis ist eine Erhöhung der Transistordichte um 55% und eine Steigerung der Leistungsfähigkeit um 41%. Obwohl Huawei keinen Zugang zur Fertigung seines Siliziums mittels EUV-Lithografie hat, nutzt es DUV-Maschinen mit LogicFolding, um diese Einschränkung zu umgehen. Dennoch behauptet das Unternehmen, dass LogicFolding auf seiner nationalen Produktionsnode bis 2031 eine Transistordichte erreichen wird, die einem Knoten von 1,4 nm entspricht.
Für Qualcomm, dessen Zugang zu fortschrittlicher Lithografie uneingeschränkt ist, bedeutet dies, dass das Unternehmen potenziell das Moore'sche Gesetz übertreffen kann, indem es mehrere Sheets aus cutting-edge Silizium stapelt und damit massive Steigerungen der Transistordichte und Leistungsfähigkeit erzielt.
Quelle: TechPowerUp News · Zusammengefasst von HeadlinesBriefing