Qualcomm ঘোষণা দিয়েছে আজ officially LogicFolding টেকনোলজী হুয়াওei থেকে। একটি bargain অনুমানে 6.9 billion ডলার এর মূল্য পূরণে, Qualcomm বিভিন্ন টেকনোলজী হুয়াওei থেকে লাইসেন্স নে যাবে এবং তার পণ্য পোর্টফোলিওতে একীভূত করবে। офіশিয়াল প্রকাশনা অনুযায়ী, এই টেকনোলজিগুলো অন্তর্ভুক্ত computation, AI, নেটওয়ার্ক এবং আরও অনেক কিছু। Bloomberg রিপোর্ট করে যে bargainও Huawei LogicFolding সিলিকন ডিজাইন কভার করে। এটি Huawei-এর জন্য একটি বড় বিজয়, যাদের R&D টিমs বছরগুলো বিতরণ করে একটি উপায় ডিজাইন করেছি বাধা বের করতে এবং উৎপাদন প্রযুক্তি সীমা অতিক্রম করতে। সিলিকॉनকে দুটি পাতায় vertically স্ট্যাক করে, LogicFolding গণনা উপাদানদের মধ্যে দূরত্ব কমিয়ে দেয়, দক্ষতা বাড়ে এবং ট্রানজিস্টর ঘনত্বে উল্লেখযোগ্য উন্নয়ন করে। ফলাফল হলো ট্রানজিস্টর ঘনত্বে 55% ব augmentation এবং শক্তি দক্ষতায় 41% ব augmentation। যেহেতু Huawei-এর पास EUV লিথোগ্রাফির ব্যবহার করে সিলিকón তৈরি করার অধিকার নেই, তাই LogicFolding-with DUV machines এই সীমা থেকে বের হয়। যাতেড়, компанির দাবি আছে LogicFolding घरेলু নোড প্রডकশনে 2031 deri 1.4 nm node সমতুল্য ট্রানজিস্টর ঘনত্ব অর্জন করবে। Qualcomm-এর জন্য, যাদের উন্নত লিথোগ্রাফির অধিকার অBounded, এই অর্থাৎ কোম্পানি সম্ভবত মুরের আইনকে পাড়া যেতে পারে একাধিক সিলিকónের_stacking করে, ট্রানজিস্টর ঘনত্ব এবং শক্তি দক্ষতায় বড় ব augmentation পায়।
উৎস: TechPowerUp News · সারাংশ: HeadlinesBriefing