Samsung Foundry to Manufacture Anthropic AI ASIC on 2 nm Node

Samsung Foundry may soon manufacture custom AI accelerators for AI lab Anthropic on its SF2 2 nm node. Initial production is expected at around 200,000 chips, a modest start for a project Anthropic is still validating. Broadcom is handling the ASIC design and implementation, targeting roughly 4,000 TOPS of INT8 compute with a TDP of 1,300 W per chip.

Memory support will likely be 192 GB or up to 288 GB of HBM3E. The SF2 node uses Low-NA EUV lithography and is manufactured in South Korea, with a new facility planned for Taylor, Texas. Samsung will likely use its I-Cube packaging technology to integrate the dies with HBM.

Beyond the Anthropic deal, Samsung and Qualcomm are reportedly forming a 2.1D Packaging Alliance using organic bridges made from epoxy and copper to interconnect silicon dies. This move aims to help Samsung close the gap with TSMC in advanced packaging and contract manufacturing.

مصنع سامسونغ قد يُنتج قريباً مُسرّعات ذكاء اصطناعي مخصصة لمختبر الذكاء الاصطناعي Anthropic على عقد SF2 بـ 2 نانومتر. يُ المتوقع أن يكون الإنتاج Initial حوالي 200,000 شريحة، بداية متوسطة لمشروع لا تزال Anthropic ت Validate له. براودكت (Broadcom) تُhandle التصميم وال implementation للـ ASIC، مستهدفة حوالي 4,000 TOPS من الحوسبة INT8 مع TDP يبلغ 1,300 واط لكل شريحة. دعم الذاكرة من المحتمل أن يكون 192 جيجابايت أو حتى 288 جيجابايت من HBM3E. عقد SF2 يستخدم تكنولوجيا Lithography Low-NA EUV ويُنتج في كوريا الجنوبية، مع مصنع جديد مخطط له في تيلور، تكساس. سامسونغ من المحتمل أن تستخدم تكنولوجيا التغلفة I-Cube لدمج الشريحة مع HBM. بعد DEAL مع Anthropic، سامسونغ و كوالكم (Qualcomm) يُreported يشكلان تحالف التغلفة 2.1D باستخدام جسور عضوية مصنوعة من الإpoxy والنحاس لربط شرائح السيليكون. هذا الحركة تهدف لساعد سامسونغ في إغلاق الفجوة مع TSMC في التغلفة المتقدمة والتصنيع بالعاقد. الكائنات الرئيسية: الشركاء: مصنع سامسونغ، Anthropic، براودكت، كوالكم، TSMC | المواقع: كوريا الجنوبية، تيلور، تكساس

স্যামসং ফাউন্ড্রি শীঘ্রই তার SF2 ২nm নোডে AI ল্যাব অ্যান্থ্রোপিকের জন্য কাস্টম AI এক্সিলারেটর তৈরি করবে। প্রাথমিক উৎপাদন প্রায় ২০০০০০ চিপ হওয়ার প্রত্যাশা করা হচ্ছে, যা একটি প্রজেক্টের জন্য একটি মধ্যম শুরুয়া যা অ্যান্থ্রোপিক এখনো ভ্যালিডেট করছে। ব্রডকম (Broadcom) ASIC ডিজাইন এবং বাস্তবায়ন করবে, লক্ষ্য প্রায় ৪০০০ TOPS INT8 কম্পিউট সহ প্রতি চিপ ১৩০০ ওয়াট TDP। মেমোরি সাপোর্ট সম্ভাব্য ১৯২ GB অ্যাং ২৮৮ GB HBM3E। SF2 নোডে Low-NA EUV লিথোগ্রাফি ব্যবহার করে এবং দক্ষিণ কোরিয়ায় তৈরি করা হয়, টেলর, টেক্সাসে একটি নতুন সুবিধা প্ল্যান করা আছে। স্যামসং সম্ভবত তার I-Cube প্যাকেজিং টেকনোলজি ব্যবহার করে ডাইসকে HBM সাথে ইনটিগ্রেট করবে। অ্যান্থ্রোপিক চুক্তির প্রস্তাবিত বাইরে, স্যামসং এবং কুয়ালকম (Qualcomm) 2.1D প্যাকেজিং অ্যালায়েন্স গঠন করছে যেখানে সিলিকন ডাইসকে সংযোগ করার জন্য ইপক্সি এবং তামার তৈরি কার্বনিক ব্রিজ ব্যবহার করা হবে। এই পদক্ষেপটি স্যামসংকে TSMC-র সাথে অ্যাডভান্সড প্যাকেজিং এবং চুক্তি ম্যানুফ্যাকচারিং-এ ব্যবধান কমাতে সহায়তা করবে। মূল সত্যগুলো: কোম্পানিগুলো: স্যামসং ফাউন্ড্রি, অ্যান্থ্রোপিক, ব্রডকম, কুয়ালকম, TSMC | অবস্থান: দক্ষিণ কোরিয়া, টেলর, টেক্সাস

Samsung Foundry pronto fabricará aceleradores de IA personalizados para el laboratorio de IA Anthropic en su nodo SF2 de 2 nm. Se espera que la producción inicial sea de aproximadamente 200,000 chips, un comienzo modesto para un proyecto que Anthropic aún está validando. Broadcom se encarga del diseño e implementación del ASIC, apuntando a aproximadamente 4,000 TOPS de cómputo INT8 con un TDP de 1,300 W por chip.

El soporte de memoria probablemente sea de 192 GB o hasta 288 GB de HBM3E. El nodo SF2 utiliza litografía Low-NA EUV y se fabrica en Corea del Sur, con una nueva planta planeada en Taylor, Texas. Samsung probablemente use su tecnología de empaquetado I-Cube para integrar los dies con HBM.

Además del acuerdo con Anthropic, Samsung y Qualcomm están formando una alianza de empaquetado 2.1D usando puentes orgánicos hechos de epoxi y cobre para interconectar dies de silicio. Este movimiento busca ayudar a Samsung a cerrar la brecha con TSMC en empaquetado avanzado y fabricación por contrato. Entidades clave: Empresas: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Ubicaciones: Corea del Sur, Taylor, Texas.

Samsung Foundry va bientôt fabriquer des accélérateurs IA personnalisés pour le laboratoire IA Anthropic sur son nœud SF2 de 2 nm. La production initiale est attendue à environ 200 000 puces, un démarrage modeste pour un projet qu'Anthropic est encore en train de valider. Broadcom s'occupe du conception et de l'implémentation de l'ASIC, visant environ 4 000 TOPS de calcul INT8 avec une TDP de 1 300 W par puce.

Le support mémoire sera probablement de 192 GB ou jusqu'à 288 GB de HBM3E. Le nœud SF2 utilise la lithographie Low-NA EUV et est fabriqué en Corée du Sud, avec une nouvelle usine prévue à Taylor, Texas. Samsung utilisera probablement sa technologie de packaging I-Cube pour intégrer les dies avec HBM.

Outre l'accord avec Anthropic, Samsung et Qualcomm formeraient une alliance de packaging 2.1D utilisant des ponts organiques en époxy et cuir pour interconnecter les dies de silicon. Cette vise à aider Samsung à réduire l'écart avec TSMC dans le packaging avancé et la fabrication sous contrat. Entités clés : Entreprises : Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Emplacements : Corée du Sud, Taylor, Texas.

सैमसग फाउंड्री जल्द ही अपने SF2 2nm नोड पर AI लैब एंथ्रॉपिक के लिए कस्टम AI एक्सीलरेटर बनाएगी। शुरुआती उत्पादन लगभग 200,000 चिप्स की जास्ती होगी, जो एक प्रोजेक्ट के लिए एक मध्यम शुरुआत है जो एंथ्रॉपिक अभी वालिडेट कर रहा है। ब्रॉडकॉम ASIC के डिजाइन और कार्यान्वयन का धारण कर रहा है, जिसका लक्ष्य लगभग 4,000 TOPS का INT8 कंप्यूट और प्रति चिप 1,300 वॉट का TDP है। मेमोरी सपोर्ट शायद 192 GB या HBM3E के 288 GB तक होगा। SF2 नोड में Low-NA EUV लिथोग्राफी है और यह दक्षिण कोरिया में बनाया जाता है, और टेलर, टेक्सास में एक नया संयंत्र योजित है। सैमसग शायद अपनी I-Cube पैकेजिंग टेक्नोलॉजी का इस्तेमाल करके डाइज को HBM के साथ एकीकृत करेगी। एंथ्रॉपिक के सौदे के अलावा, सैमसग और क्वालकॉम 2.1D पैकेजिंग एलायंस बना रहे हैं जिसमें सिलिकॉन डाइज को जोड़ने के लिए एपॉक्सी और तांबे से बने कार्बनिक ब्रिज हैं। यह कदम सैमसग को एडवांस्ड पैकेजिंग और कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग में TSMC से अंतर को कम करने में मदद करेगा। प्रमुख इकाइयां: कंपनियां: सैमसग फाउंड्री, एंथ्रॉपिक, ब्रॉडकॉम, क्वालकॉम, TSMC | स्थान: दक्षिण कोरिया, टेलर, टेक्सास

Samsung Foundry kemungkinan akan segera memproduksi akselerator AI khusus untuk lab AI Anthropic pada node SF2 2 nm. Produksi awal diperkirakan sekitar 200.000 chip, awal yang moderat untuk proyek yang masih divalidasi oleh Anthropic. Broadcom menangani desain dan implementasi ASIC, target sekitar 4.000 TOPS komputasi INT8 dengan TDP 1.300 W per chip.

Dukungan memori kemungkinan 192 GB atau hingga 288 GB HBM3E. Node SF2 menggunakan litografi Low-NA EUV dan diproduksi di Korea Selatan, dengan fasilitas baru yang direncanakan di Taylor, Texas. Samsung kemungkinan akan menggunakan teknologi packaging I-Cube untuk mengintegrasikan die dengan HBM.

Di luar kesepakatan dengan Anthropic, Samsung dan Qualcomm dilaporkan membentuk aliansi packaging 2.1D menggunakan jembatan organik dari epoksi dan tembaga untuk menghubungkan die silikon. Langkah ini bertujuan untuk membantu Samsung menutup celah dengan TSMC dalam packaging canggih dan manufaktur kontrak. Entitas utama: Perusahaan: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Lokasi: Korea Selatan, Taylor, Texas.

サムスンファウンドリーは、 soon、SF2 2nmノードでAIラボラトリのAnthropic用にカスタムAI-acceleratorを製造する予定です。初期生産は約20万チップが見込まれ、Anthropicがまだ検証中のプロジェクト来说、 modestなスタートとなります。BroadcomがASICの設計と実装を担当し、INT8計算で約4,000 TOPS、チップごとのTDPを1,300W为目标としています。メモリサポートは、192 GBまたは最大288 GBのHBM3Eが想定されます。SF2ノードはLow-NA EUVリトグラフィーを採用し、韓国で製造され、テクサス州テイラーに新工場が計画されています。サムスンは、dieとHBMを統合するために、I-Cubeパッケージング技術を採用する可能性があります。Anthropicとの契約に加え、サムスンとクアルコム（Qualcomm）は、エポキシと銅で作られた有機ブリッジを使用して硅素dieを接続する2.1Dパッケージング連合を結成しているとreportedされています。この動きは、サムスンが先進パッケージングと契約製造分野でTSMCとの差を縮めるのを助けます。主要エンティティ：企業：サムスンファウンドリー、Anthropic、Broadcom、クアルコム、TSMC | 場所：韓国、テクサス州テイラー

Samsung Foundry pode em breve fabricar aceleradores de IA personalizados para o laboratório de IA Anthropic em seu nó SF2 de 2 nm. A produção inicial é esperada em cerca de 200.000 chips, um início modesto para um projeto que o Anthropic ainda está validando. A Broadcom está a cargo do design e implementação do ASIC, visando cerca de 4.000 TOPS de computação INT8 com TDP de 1.300 W por chip.

O suporte de memória provavelmente será de 192 GB ou até 288 GB de HBM3E. O nó SF2 utiliza litografia Low-NA EUV e é fabricado na Coreia do Sul, com uma nova fábrica planejada em Taylor, Texas. A Samsung provavelmente usará sua tecnologia de empacotamento I-Cube para integrar os dies com HBM.

Além do acordo com a Anthropic, a Samsung e a Qualcomm estão formando uma aliança de empacotamento 2.1D usando pontes orgânicas feitas de epóxi e cobre para interconectar dies de silício. Esse movimento visa ajudar a Samsung a fechar a lacuna com a TSMC em empacotamento avançado e fabricação por contrato. Entidades-chave: Empresas: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Locais: Coreia do Sul, Taylor, Texas.

Samsung Foundry вскоре начнет производство специализированных AI-ускорителей для AI-лаборатории Anthropic на узле SF2 2 нм. Ожидается, что начальный объем производства составит около 200 000 чипов, скромное начало для проекта, который Anthropic все еще проверяет. Broadcom занимается проектированием и реализацией ASIC, ориентируясь на примерно 4 000 TOPS вычислений INT8 с TDP 1 300 Вт на чип. Поддержка памяти, вероятно, будет составлять 192 ГБ или до 288 ГБ HBM3E. Узел SF2 использует lithography Low-NA EUV и производится в Южной Корее, новое производство планируется в Тейлоре, Техас. Samsung, вероятно, использует технологию упаковки I-Cube для интеграции кристаллов с HBM. Помимо сделки с Anthropic, Samsung и Qualcomm, как сообщается, формируют альянс по упаковке 2.1D, используя органические мосты из эпоксида и меди для соединения кристаллов кремния. Этот шаг направлен на то, чтобы помочь Samsung сократить разрыв с TSMC в области передовой упаковки и контрактного производства. Ключевые сущности: Компании: Samsung Foundry, Anthropic, Broadcom, Qualcomm, TSMC | Местоположения: Южная Корея, Тейлор, Техас

三星晶圆厂可能很快在其SF2 2nm工艺节点上为AI实验室Anthropic制造定制AI加速器。初期产量预计约为20万颗芯片，对于Anthropic仍在验证中的项目来说，这是一个温和的起步。博通（Broadcom）负责ASIC的设计和实施，目标是每颗芯片在INT8算力下达到约4000 TOPS，功耗为1300瓦。内存支持可能为192 GB或高达288 GB的HBM3E。SF2节点采用Low-NA EUV光刻技术，在韩国制造，并计划在德克萨斯州泰勒建设新工厂。三星可能会使用其I-Cube封装技术来将芯片与HBM集成。除了与Anthropic的合作之外，三星和高通（Qualcomm） reportedly正在组建一个2.1D封装联盟，使用由环氧树脂和铜制成的有机桥接技术来互联硅芯片。此举旨在帮助三星在先进封装和代工制造方面缩小与台积电（TSMC）的差距。关键实体：公司：三星晶圆厂、Anthropic、博通、高通、台积电 | 地点：韩国、德克萨斯州泰勒