Panther Lake Teardown Shows Intel 18A Near TSMC N3E, Newer TSMC Nodes Still Ahead

SemiAnalysis has published a teardown of Intel's Panther Lake (Core Ultra 7 365), offering a rare look at 18A inside a shipping chip. Intel's 18A node brings advanced manufacturing technologies such as rear-side power delivery and a new transistor design, so its success is vital for the Foundry. The firm found the 18A compute logic to be similar in density to the TSMC N3E logic used in the 12-core Xe3 GPU tile.

It also puts 18A about 18.6% denser than the Intel 3 GPU logic, using a representative-cell model. However, SemiAnalysis says 18A does not lead TSMC N3P, N2, or Samsung SF2 in peak density. It further cautions that whole-die density depends on cell mix and placement.

Panther Lake is Intel's first chip with Ribbon FET gate-all-around transistors, and the first commercial implementation of Power Via backside power delivery. SemiAnalysis counted four stacked ribbons per transistor, compared to three sheets on Samsung's SF2. Moreover, the Cougar Cove P-core takes roughly the same area as Lunar Lake's Lion Cove, even though L2 grew from 2.5 MiB to 3 MiB.

Panther Lake's NPU 5 reportedly requires 36.9% less chip area than Lunar Lake's NPU 4, though the number of INT8 MAC units remains the same. SemiAnalysis describes the CPU cores as incremental updates. Intel launched Panther Lake at CES 2026, after entering volume production at Fab 52.

The 18A compute die has also reached around 80% yield, and Intel is reportedly moving most Nova Lake compute tile production in-house. Per the detailed analysis, Intel looks to be near TSMC N3E territory, while TSMC's newer nodes still hold the density edge.

نشر SemiAnalysis تفكيكًا لـ بنثر ليك من إنتل (Core Ultra 7 365)، مقدّمًا نظرة نادرة على عقدة 18A داخل شريحة شحن. عقدة 18A من إنتل تجلب تقنيات تصنيع متقدمة مثل توصيل الطاقة من الخلف وتصميم ترانزستور جديد، لذا فإن نجاحها ضروري لمصنعها. وجدت الشركة أن منطق الحوسبة في عقدة 18A له كثافة مشابهة للمنطق N3E من TSMC المستخدم في بلاطة GPU Xe3 ذات 12 نواة. كما أنها تضع عقدة 18A بحوالي 18.6% أكثر كثافة من منطق GPU إنتل 3، باستخدام نموذج الخلية التمثيلية. ومع ذلك، يقول SemiAnalysis إن عقدة 18A لا تزال لا تتفوق على عقدة N3P، N2 من TSMC أو SF2 من سامسونغ في الكثافة القصوى. كما تحذر من أن كثافة الشريحة الكاملة تعتمد على مزيج الخلايا وتوزيعها. بنثر ليك هو أول شريحة من إنتل تستخدم ترانزستورات Ribbon FET gate-all-around، وأول تطبيق تجاري لتوصيل الطاقة Power Via من الخلف. حسب SemiAnalysis، هناك أربعة أشرطة مكدسة لكل ترانزستور، مقارنة بثلاثة أوراق في SF2 من سامسونغ. علاوة على ذلك، يشغل نواة P في Cougar Cove مساحة تقارب مساحة نواة Lion Cove في Lunar Lake، على الرغم من أن L2 ازداد من 2.5 مي بايت إلى 3 مي بايت. يُذكر أن NPU 5 في بنثر ليك يحتاج إلى مساحة شريحة أقل بنسبة 36.9% مقارنة بـ NPU 4 في Lunar Lake، على الرغم من أن عدد وحدات MAC من نوع INT8 يبقى نفسه. يصف SemiAnalysis نوى CPU بأنها تحديثات تدريجية. أطلقت إنتل بنثر ليك في CES 2026، بعد دخولها مرحلة الإنتاج الضخم في مصنع 52. كما وصل عائد إنتاج شريحة الحوسبة 18A إلى حوالي 80٪، ويُذكر أن إنتل تنقل معظم إنتاج بلاطات الحوسبة في نوفا ليك إلى الداخل. وفقًا للتحليل المفصل، يبدو أن إنتل تقترب من منطقة كثافة TSMC N3E، بينما ما زالت العقدة الأحدث من TSMC تحتفظ بميزة الكثافة.

SemiAnalysis ইন্টেলের প্যানথার লেক (কোর আলট্রা 7 365) এর টিয়ারডাউন প্রকাশ করেছে, যা শিপিং চিপের ভিতরে 18A-এ একদমদৃষ্টি দেয়। ইন্টেলের 18A নোডে পিছনের পাওয়ার ডেলিভারি এবং একটি নতুন ট্রানজিস্টর ডিজাইন উন্নত উত্পাদন প্রযুক্তি অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, যা এর ফাউন্ড্রি সাফল্যের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। ফার্মটি খুঁজে পেয়েছে যে 18A কম্পিউট লজিকের ঘনত্ব 12-কোর Xe3 GPU টাইলে ব্যবহৃত TSMC N3E লজিকের ঘনত্বের সাথে সমান। এটি প্রতিনিধি-সেল মডেল ব্যবহার করে, ইন্টেল 3 GPU লজিকের তুলনায় 18A-এ حدود ১৮.৬% বেশি ঘনত্বও পেয়েছে। তবে, SemiAnalysis বলে যে 18A এখনও TSMC N3P, N2 বা স্যামসাং SF2-এ শীর্ষ ঘনত্বে অগ্রণী নয়। এছাড়াও, তারা সতর্কতায় দিয়েছেন যে পুরো ডাই-এ ঘনত্ব সেল মিশ্র এবং স্থাপনে নির্ভর করে। প্যানথার লেক ইন্টেলের প্রথম চিপ যাতে রিবন FET গেট-অল-আরাউন্ড ট্রানজিস্টর রয়েছে, এবং পাওয়ার ভিয়া ব্যাকসাইড পাওয়ার ডেলিভেরির প্রথম বাণিজ্যিক বাস্তবায়ন। SemiAnalysis প্রতি ট্রানজিস্টরে চার স্ট্যাকড রিবন গণনা করেছে, যেখানে স্যামসাং এর SF2-এ তিন শীট। এর lisäksi, কুগার কভ P-কোরের ক্ষেত্রফল লুনার লেকের লায়ন কভের সাথে تقریباً সমান, যদিও L2 2.5 MiB থেকে 3 MiB-এ বৃদ্ধি পেয়েছে। প্যানথার লেকের NPU 5 reportedly লুনার লেকের NPU 4-এ 비해 ৩৬.৯% কম চিপ এলাকা প্রয়োজন করে, যদিও INT8 MAC ইউনিটের সংখ্যা একই থাকা है। SemiAnalysis CPU কোরকে পরিমিত আপডেট হিসেবে বর্ণনা করে। ইন্টেল CES 2026-এ প্যানথার লেক চালু করেছে, ফ্যাব ৫২-এ ভলিউম প্রোডাকশনে প্রবেশ করার পর। 18A কম্পিউট ডাইও প্রায় ৮০% yields-এ পৌঁছেছে, এবং রিপোর্টে বলা হচ্ছে যে ইন্টেল নোয়া লেক কম্পিউট টাইলের উৎপাদনকে বাড়িয়ে আন্দরে নিয়ে আসছে। বিস্তারিত বিশ্লেষণের মতে, ইন্টেল TSMC N3E-এ ঘনত্বের দিকেই নিকট হচ্ছে, যখন TSMC-এর নতুন নোডগুলো এখনও ঘনত্বে অগ্রণী রাখছে।

SemiAnalysis hat ein Teardown von Intels Panther Lake (Core Ultra 7 365) veröffentlicht, das einen seltenen Einblick in den 18A-Prozess innerhalb eines produzierten Chips bietet. Der 18A-Prozess von Intel bringt fortschrittliche Fertigungstechnologien wie die rückseitige Stromversorgung und ein neues Transistordesign mit sich, sodass sein Erfolg für das Foundry-Geschäft von entscheidender Bedeutung ist. Das Unternehmen stellte fest, dass die Dichte der Compute-Logik des 18A-Prozesses der der N3E-Logik von TSMC entspricht, die im 12-Kern-Xe3-GPU-Tile verwendet wird.

Darüber hinaus ist der 18A-Prozess laut einem repräsentativen Zellenmodell etwa 18,6 % dichter als die GPU-Logik von Intel 3. Allerdings gibt SemiAnalysis an, dass der 18A-Prozess noch nicht die Spitzendichte von TSMC N3P, N2 oder Samsung SF2 erreicht. Außerdem warnt das Unternehmen, dass die Gesamtdichte des Dies von der Zellenmischung und Platzierung abhängt.

Panther Lake ist der erste Chip von Intel mit Ribbon-FET-Gate-all-around-Transistoren und die erste kommerzielle Implementierung der rückseitigen Stromversorgung Power Via. SemiAnalysis zählte vier gestapelte Bänder pro Transistor, verglichen mit drei Blättern beim SF2 von Samsung. Darüber hinaus nimmt der Cougar Cove P-Kern ungefähr den gleichen Platz ein wie der Lion Cove-Kern von Lunar Lake, obwohl der L2-Cache von 2,5 MiB auf 3 MiB angewachsen ist.

Der NPU 5 von Panther Lake benötigt reportedly 36,9 % weniger Chipfläche als der NPU 4 von Lunar Lake, obwohl die Anzahl der INT8-MAC-Einheiten gleich bleibt. SemiAnalysis beschreibt die CPU-Kerne als inkrementelle Updates. Intel hat Panther Lake auf der CES 2026 eingeführt, nachdem es in der Fabrik 52 in die Massenproduktion eingetreten ist.

Der Compute-Die des 18A-Prozesses hat außerdem eine Ausbeute von etwa 80 % erreicht, und Intel verlagert angeblich die meiste Produktion der Nova Lake Compute-Tiles intern. Laut der detaillierten Analyse befindet sich Intel dicht an der Dichte von TSMC N3E, während die neueren Nodes von TSMC weiterhin den Dichtevorteil behalten.

SemiAnalysis ha publicado un desmontaje de la Panther Lake de Intel (Core Ultra 7 365), ofreciendo una rara mirada al nodo 18A dentro de un chip en producción. El nodo 18A de Intel incorpora tecnologías avanzadas de fabricación como la entrega de potencia por la parte trasera y un nuevo diseño de transistor, por lo que su éxito es vital para su negocio de fundición. La firma encontró que la lógica de cómputo del nodo 18A tiene una densidad similar a la lógica N3E de TSMC utilizada en el tile de GPU Xe3 de 12 núcleos.

Además, utilizando un modelo de celda representativa, el 18A es aproximadamente un 18,6% más denso que la lógica de GPU de Intel 3. Sin embargo, SemiAnalysis indica que el 18A aún no lidera en densidad pico frente al N3P, N2 de TSMC o el SF2 de Samsung. Además, advierte que la densidad total del dado depende de la mezcla de celdas y su colocación.

Panther Lake es el primer chip de Intel con transistores Ribbon FET gate-all-around y la primera implementación comercial de la entrega de potencia Power Via por la parte trasera. SemiAnalysis contó cuatro cintas apiladas por transistor, en comparación con tres hojas en el SF2 de Samsung. Además, el núcleo P Cougar Cove ocupa aproximadamente el mismo área que el núcleo Lion Cove de Lunar Lake, aunque la L2 creció de 2,5 MiB a 3 MiB.

Se informa que el NPU 5 de Panther Lake requiere un 36,9% menos de área de chip que el NPU 4 de Lunar Lake, aunque el número de unidades MAC INT8 permanece igual. SemiAnalysis describe los núcleos de CPU como actualizaciones incrementales. Intel lanzó Panther Lake en el CES 2026, después de entrar en producción de volumen en la Fábrica 52.

El dado de cómputo 18A también ha alcanzado alrededor del 80% de rendimiento, y se informa que Intel está trasladando la mayor parte de la producción de los tiles de cómputo de Nova Lake internamente. Según el análisis detallado, Intel parece estar acercándose al territorio de densidad de TSMC N3E, mientras que los nodos más nuevos de TSMC aún mantienen la ventaja en densidad.

SemiAnalysis a publié un démontage de la Panther Lake d'Intel (Core Ultra 7 365), offrant un regard rare sur le nœud 18A à l'intérieur d'une puce expédiée. Le nœud 18A d'Intel introduit des technologies de fabrication avancées telles que l'alimentation électrique par l'arrière et un nouveau design de transistor, rendant son succès vital pour la fonderie. L'entreprise a constaté que la logique de calcul du nœud 18A présente une densité similaire à celle de la logique N3E de TSMC utilisée dans la tuile GPU Xe3 à 12 cœurs.

De plus, en utilisant un modèle de cellule représentative, le 18A est environ 18,6 % plus dense que la logique GPU d'Intel 3. Cependant, SemiAnalysis indique que le 18A ne mène pas encore TSMC N3P, N2 ou le SF2 de Samsung en densité maximale. Elle prévient également que la densité totale du die dépend du mélange de cellules et de leur placement.

Panther Lake est la première puce d'Intel à intégrer des transistors Ribbon FET gate-all-around, et la première mise en œuvre commerciale de l'alimentation électrique Power Via par l'arrière. SemiAnalysis a compté quatre rubans empilés par transistor, contre trois feuilles sur le SF2 de Samsung. De plus, le cœur P Cougar Cove occupe approximativement la même superficie que le cœur Lion Cove de Lunar Lake, même si le L2 est passé de 2,5 Mio à 3 Mio.

On rapporte que le NPU 5 de Panther Lake nécessite environ 36,9 % moins de surface de puce que le NPU 4 de Lunar Lake, bien que le nombre d'unités MAC INT8 reste le même. SemiAnalysis décrit les cœurs CPU comme des mises à jour incrémentielles. Intel a lancé Panther Lake au CES 2026, après être entré en production de volume à l'usine 52.

Le die de calcul 18A a également atteint un rendement d'environ 80 %, et Intel serait en train de déplacer la majeure partie de la production des tuiles de calcul de Nova Lake en interne. Selon l'analyse détaillée, Intel semble se rapprocher du territoire de densité de TSMC N3E, tandis que les nœuds plus récents de TSMC conservent encore un avantage en densité.

SemiAnalysis ने इंटेल की पैंथर लेक (कोर अल्ट्रा 7 365) का टियरडाउन प्रकाशित किया है, जो शिपिंग चिप के अंदर 18A की एक दुर्लभ झलक पेश करता है। इंटेल की 18A नोड में पीछे की ओर पावर डिलीवरी और एक नया ट्रांजिस्टर डिज़ाइन जैसी उन्नत विनिर्माण प्रौद्योगिकियाँ शामिल हैं, इसलिए इसकी सफलता फाउंड्री के लिए महत्वपूर्ण है। फर्म ने पाया कि 18A कंप्यूट लॉजिक का घनत्व, 12-कोर Xe3 GPU टाइल में उपयोग किए गए TSMC N3E लॉजिक के घनत्व के समान है। यह प्रतिनिधि-सेल मॉडल का उपयोग करते हुए, इंटेल 3 GPU लॉजिक की तुलना में 18A लगभग 18.6% अधिक घनत्व वाला भी पाया गया। हालाँकि, SemiAnalysis कहता है कि 18A अभी भी TSMC N3P, N2 या सैमसंग SF2 के शीर्ष घनत्व में आगे नहीं है। यह आगे चेतावनी देता है कि पूर्ण-डाई घनत्व सेल मिश्र plaats और प्लेसमेंट पर निर्भर करता है। पैंथर लेक इंटेल का पहला चिप है जिसमें रिबन FET गेट-ऑल-अराउंड ट्रांजिस्टर हैं, और पावर विया बैकसाइड पावर डिलीवरी का पहला वाणिज्यिक कार्यान्वयन है। SemiAnalysis ने प्रति ट्रांजिस्टर चार स्टैक्ड रिबन गिने, जबकि सैमसंग के SF2 में तीन शीट हैं। इसके अलावा, कूगर कोव P-कोर का क्षेत्र लगभग लूनर लेक के लायन कोव के समान है, भले ही L2 2.5 MiB से बढ़कर 3 MiB हो गया हो। पैंथर लेक का NPU 5 reportedly लूनर लेक के NPU 4 की तुलना में 36.9% कम चिप क्षेत्र की आवश्यकता होती है, हालांकि INT8 MAC यूनिट्स की संख्या समान रहती है। SemiAnalysis CPU कोर को इंक्रीमेंटल अपडेट के रूप में वर्णित करता है। इंटेल ने CES 2026 में पैंथर लेक लॉन्च किया, फेब 52 में वॉल्यूम प्रोडक्शन में प्रवेश करने के बाद। 18A कंप्यूट डाई का उत्पादन भी लगभग 80% yield तक पहुँच गया है, और रिपोर्ट के अनुसार इंटेल अधिकांश नोवा लेक कंप्यूट टाइल उत्पादन इन-हाउस कर रहा है। विस्तृत विश्लेषण के अनुसार, इंटेल TSMC N3E क्षेत्र के करीब दिख रहा है, जबकि TSMC के नए नोड्स अभी भी घनत्व में बढ़त बनाए हुए हैं।

SemiAnalysis telah menerbitkan teardown dari Panther Lake Intel (Core Ultra 7 365), yang memberikan pandangan langka tentang proses 18A di dalam chip yang sedang dikirim. Proses 18A Intel membawa teknologi manufaktur maju seperti pengiriman daya dari belakang dan desain tranzistor baru, sehingga kesuksesannya sangat penting untuk bisnis foundry. Perusahaan menemukan bahwa logika komputasi proses 18A memiliki kepadatan yang serupa dengan logika N3E TSMC yang digunakan dalam tile GPU Xe3 berinti 12 inti.

Selain itu, menggunakan model sel representatif, proses 18A memiliki kepadatan yang sekitar 18,6% lebih tinggi daripada logika GPU Intel 3. Namun, SemiAnalysis menyatakan bahwa proses 18A masih belum memimpin dalam kepadatan puncak di atas N3P, N2 TSMC atau SF2 Samsung. Mereka juga memperingatkan bahwa kepadatan total bergantung pada campuran sel dan penempatannya.

Panther Lake adalah chip pertama Intel yang menggunakan tranzistor Ribbon FET gate-all-around, serta penerapan komersial pertama dari pengiriman daya Power Via dari belakang. SemiAnalysis menghitung empat benang yang ditumpuk per tranzistor, dibandingkan dengan tiga lembar di SF2 Samsung. Selain itu, inti P Cougar Cove menggunakan luas yang hampir sama dengan inti Lion Cove di Lunar Lake, meskipun L2 tumbuh dari 2,5 MiB menjadi 3 MiB.

Dilaporkan bahwa NPU 5 di Panther Lake membutuhkan luas chip yang sekitar 36,9% lebih kecil daripada NPU 4 di Lunar Lake, meskipun jumlah unit MAC INT8 tetap sama. SemiAnalysis menjelaskan inti CPU sebagai pembaruan bertahap. Intel meluncurkan Panther Lake di CES 2026 setelah memasuki produksi volume di Fab 52.

Proses komputasi die 18A juga telah mencapai rendement sekitar 80%, dan dilaporkan bahwa Intel memindahkan sebagian besar produksi tile komputasi Nova Lake ke dalam rumah. Berdasarkan analisis terperinci, Intel tampak mendekati wilayah kepadatan TSMC N3E, sementara node yang lebih baru dari TSMC masih memegang keunggulan kepadatan.

SemiAnalysis はインテルのパンサー レイク（Core Ultra 7 365）のティアダウンを公開し、出荷中のチップ内部の 18A プロセスを珍しく紹介した。インテルの 18A プロセスは、背面電力供給と新しいトランジスタ設計などの高度な製造技術を導入しており、その成功はファウンドリ事業にとって不可欠である。同社は、18A のコンピュート ロジックの密度が、12 コア Xe3 GPU タイルで使用されている TSMC N3E ロジックの密度と類似していることを発見した。さらに、代表的なセル モデルを使用すると、18A の密度はインテル 3 GPU ロジックよりも約 18.6% 高い。ただし、SemiAnalysis は、18A がまだ TSMC N3P、N2、またはサムスン SF2 のピーク密度を上回っていないと述べている。また、ダイ全体の密度はセルの組み合わせと配置に依存すると警告している。パンサー レイクは、リボン FET ゲート・オール・アラウンド トランジスターを初めて搭載したインテルのチップであり、背面電力供給 Power Via の初めての商用実装でもある。SemiAnalysis は、トランジスターごとに 4 つのスタックされたリボンを数え、サムスンの SF2 では 3 枚のシートであることを確認した。さらに、Cougar Cove P コアの面積は、L2 が 2.5 MiB から 3 MiB に増加したにもかかわらず、ルナー レイクの Lion Cove コアの面積とほぼ同じである。パンサー レイクの NPU 5 は reportedly 、ルナー レイクの NPU 4 と比較してチップ面積を 36.9% 削減しているが、INT8 MAC ユニットの数は変わっていない。SemiAnalysis は CPU コアを段階的なアップデートとして説明している。インテルは CES 2026 でパンサー レイクを発売し、ファブ 52 で量産に入った後のことである。18A コンピュート ダイの歩留まりも約 80% に達しており、インテルはノバ レイクのコンピュート タイルの生産を社内に移していると報じられている。詳細な分析によると、インテルは TSMC N3E の密度レベルに近づいているが、TSMC の新しいノードはまだ密度において優位を保っている。

SemiAnalysis publicou um desmontagem do Panther Lake da Intel (Core Ultra 7 365), oferecendo um raro vislumbre do nó 18A dentro de um chip em produção. O nó 18A da Intel traz tecnologias avançadas de fabricação, como fornecimento de energia pela parte traseira e um novo design de transistor, tornando seu sucesso vital para a fundição. A empresa descobriu que a lógica de computação do nó 18A tem uma densidade semelhante à lógica N3E da TSMC utilizada no tile de GPU Xe3 de 12 núcleos.

Além disso, usando um modelo de célula representativa, o 18A é aproximadamente 18,6% mais denso que a lógica de GPU do Intel 3. Porém, o SemiAnalysis afirma que o 18A ainda não lidera em densidade máxima frente ao N3P, N2 da TSMC ou ao SF2 da Samsung. Ele também alerta que a densidade total do die depende da mistura de células e do posicionamento.

O Panther Lake é o primeiro chip da Intel com transistores Ribbon FET gate-all-around, e a primeira implementação comercial do fornecimento de energia Power Via pela parte traseira. O SemiAnalysis contou quatro fitas empilhadas por transistor, em comparação com três folhas no SF2 da Samsung. Além disso, o núcleo P do Cougar Cove ocupa aproximadamente a mesma área que o núcleo Lion Cove do Lunar Lake, mesmo com o L2 aumentando de 2,5 MiB para 3 MiB.

Relata-se que o NPU 5 do Panther Lake requer cerca de 36,9% menos área de chip que o NPU 4 do Lunar Lake, embora o número de unidades MAC INT8 permaneça o mesmo. O SemiAnalysis descreve os núcleos de CPU como atualizações incrementais. A Intel lançou o Panther Lake no CES 2026, após entrar em produção em volume na Fábrica 52.

O die de computação 18A também atingiu cerca de 80% de rendimento, e a Intel está supostamente transferindo a maior parte da produção dos tiles de computação do Nova Lake para dentro da empresa. Conforme a análise detalhada, a Intel parece estar se aproximando do território de densidade do TSMC N3E, enquanto os nós mais novos da TSMC ainda mantêm a vantagem em densidade.

SemiAnalysis опубликовал разборку Panther Lake от Intel (Core Ultra 7 365), предоставив редкий взгляд на технологический процесс 18A внутри серийного чипа. Технологический процесс 18A от Intel включает передовые производственные технологии, такие как подача питания с обратной стороны и новый дизайн транзистора, поэтому его успех имеет решающее значение для литейного бизнеса. Компания обнаружила, что логика вычислений процесса 18A имеет плотность, аналогичную логике N3E от TSMC, используемой в плитке GPU Xe3 из 12 ядер. Кроме того, с использованием представительной клеточной модели, процесс 18A оказался примерно на 18,6% плотнее, чем логика GPU Intel 3. Однако SemiAnalysis отмечает, что процесс 18A пока не лидирует по пиковой плотности перед N3P, N2 от TSMC или SF2 от Samsung. Кроме того, компания предупреждает, что общая плотность кристалла зависит от состава ячеек и их размещения. Panther Lake — первый чип Intel с транзисторами Ribbon FET gate-all-around, а также первая коммерческая реализация подачи питания Power Via с обратной стороны. SemiAnalysis насчитал четыре сложенных ленты на транзистор, по сравнению с тремя листами в SF2 от Samsung. Кроме того, ядро P Cougar Cove занимает примерно такую же площадь, как ядро Lion Cove в Lunar Lake, несмотря на увеличение L2 с 2,5 MiB до 3 MiB. Сообщается, что NPU 5 в Panther Lake требует примерно на 36,9% меньше площади кристалла, чем NPU 4 в Lunar Lake, хотя количество блоков INT8 MAC остается прежним.

SemiAnalysis описывает ядра CPU как постепенные обновления. Intel запустила Panther Lake на CES 2026 после входа в массовое производство на фабрике 52. Кристалл вычислений процесса 18A также достиг примерно 80% выхода годных, и, как сообщается, Intel переводит большую часть производства плиток вычислений Nova Lake внутрь компании. Согласно детальному анализу, Intel, похоже, приближается к уровню плотности TSMC N3E, в то время как более новые узлы TSMC по-прежнему сохраняют преимущество в плотности.

SemiAnalysis 已发表对 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365）的拆解报告，罕见地展示了运输芯片内部的 18A 制程。Intel 的 18A 制程引入了诸如背面供电和新型晶体管设计等先进制造技术，其成功对代工业务至关重要。该公司发现，18A 计算逻辑的密度与用于 12 核 Xe3 GPU 瓦片的 TSMC N3E 逻辑密度相近。此外，使用代表性单元模型，18A 的密度比 Intel 3 GPU 逻辑高出约 18.6%。然而，SemiAnalysis 表示，18A 在峰值密度方面尚未领先于 TSMC N3P、N2 或 Samsung SF2。该公司进一步警告，整个晶圆的密度取决于单元组合和布局。Panther Lake 是 Intel 首款采用 Ribbon FET 环栅晶体管的芯片，也是 Power Via 背面供电的首个商业实现。SemiAnalysis 统计发现，每个晶体管堆叠了四条带状结构，而 Samsung 的 SF2 为三层。此外，Cougar Cove P 核心所占面积大约与 Lunar Lake 的 Lion Cove 相同，尽管 L2 缓存从 2.5 MiB 增至 3 MiB。Panther Lake 的 NPU 5 reportedly 所需芯片面积比 Lunar Lake 的 NPU 4 少 36.9%，尽管 INT8 MAC 单元数量保持不变。SemiAnalysis 描述 CPU 核心为增量更新。Intel 在 CES 2026 上推出 Panther Lake，此前已在位于 Fab 52 的工厂进入量产。18A 计算芯片的良率已达到约 80%，据报道 Intel 正将大部分 Nova Lake 计算瓦片生产转移至内部。根据详细分析，Intel 看来正接近 TSMC N3E 的密度水平，而 TSMC 的更新节点仍在密度方面保持领先。