Le PDG de SK hynix, Kwak Noh-Jung, a déclaré que la pénurie de mémoire actuelle persistera jusqu'à la fin 2030, citant un éloignement des pièces DRAM purement commodités. S'exprimant lors de la cérémonie de pose de la première pierre de la nouvelle usine d'emballage de l'entreprise dans l'Indiana, Kwak a expliqué qu'un assouplissement progressif, plutôt que des effondrements brusques des prix, mettra probablement fin à la pénurie. L'usine, visant une production en volume d'ici le deuxième trimestre 2029, se concentre sur l'emballage HBM4E plutôt que sur l'ajout de nouvelle capacité de wafers.

Les wafers continueront d'être produits en Corée du Sud et expédiés vers les États-Unis. Cette évolution vers une demande personnalisée pilotée par l'IA pour les configurations HBM et DRAM rend l'approvisionnement futur plus facile à prévoir, suggérant que les brusques variations de suroffre qui ont précédemment causé des krachs boursiers sont moins probables. Pour les consommateurs, les prix des DRAM et NAND devraient rester élevés bien dans la prochaine décennie, maintenant les coûts de mémoire des PC, GPU et consoles à un niveau élevé.