SK hynix CEO Kwak Noh-Jung erklärte, dass der aktuelle Speichermangel bis Ende 2030 anhalten wird, und verwies auf einen Wandel weg von reinen Commodity-DRAM-Teilen. Bei der Grundsteinlegung für das neue Verpackungswerk des Unternehmens in Indiana erläuterte Kwak, dass eine schrittweise Entspannung statt plötzlicher Preisstürze den Mangel wahrscheinlich beenden wird. Die Anlage, die auf Volumenproduktion bis Q2 2029 abzielt, konzentriert sich auf HBM4E-Verpackung statt auf neue Wafer-Kapazitäten.

Wafer werden weiterhin in Südkorea produziert und in die USA geliefert. Dieser Wandel hin zu maßgeschneiderter, KI-getriebener Nachfrage nach HBM- und DRAM-Konfigurationen macht die zukünftige Versorgung leichter prognostizierbar, was darauf hindeutet, dass abrupte Überangebotsschwankungen, die früher Marktcrashes verursachten, weniger wahrscheinlich sind. Für Verbraucher werden DRAM- und NAND-Preise voraussichtlich weit in das nächste Jahrzehnt hinein erhöht bleiben, was die Speicherkosten für PCs, GPUs und Konsolen hoch hält.