O CEO da SK hynix, Kwak Noh-Jung, afirmou que a atual escassez de memória persistirá até o final de 2030, citando uma mudança em relação a peças de DRAM puramente de commodity. Falando na cerimônia de inauguração da nova instalação de empacotamento da empresa em Indiana, Kwak explicou que um alívio gradual, em vez de quedas bruscas de preços, provavelmente acabará com a escassez. A instalação, com meta de produção em volume para o segundo trimestre de 2029, foca em empacotamento HBM4E em vez de adicionar nova capacidade de wafers.

Os wafers continuarão a ser produzidos na Coreia do Sul e enviados para os EUA. Essa mudança em direção à demanda personalizada impulsionada por IA para configurações de HBM e DRAM torna a oferta futura mais fácil de prever, sugerindo que oscilações bruscas de superoferta que anteriormente causaram quedas de mercado são menos prováveis. Para os consumidores, espera-se que os preços de DRAM e NAND permaneçam elevados bem na próxima década, mantendo altos os custos de memória de PC, GPU e consoles.