CEO SK hynix, Kwak Noh-Jung, menyatakan bahwa kelangkaan memori saat ini akan berlanjut hingga akhir 2030, mengutip pergeseran dari bagian DRAM komoditas murni. Berbicara di upacara peletakan batu pertama fasilitas packaging baru perusahaan di Indiana, Kwak menjelaskan bahwa pelonggaran bertahap, bukan keruntuhan harga mendadak, yang kemungkinan besar akan mengakhiri kelangkaan. Fasilitas tersebut, yang menargetkan produksi volume pada Q2 2029, berfokus pada packaging HBM4E daripada menambah kapasitas wafer baru.

Wafer akan terus diproduksi di Korea Selatan dan dikirim ke AS. Pergeseran ini menuju permintaan kustom berbasis AI untuk konfigurasi HBM dan DRAM membuat pasokan masa depan lebih mudah diprediksi, menunjukkan bahwa lonjakan kelebihan pasokan mendadak yang sebelumnya menyebabkan keterpurukan pasar lebih tidak mungkin terjadi. Bagi konsumen, harga DRAM dan NAND diharapkan tetap tinggi hingga dekade depan, menjaga biaya memori PC, GPU, dan konsol tetap tinggi.