এসকে হাইনিক্সের সিইও কোয়াক নোহ-জং জানালেন যে বর্তমান মেমরি সংকট ২০৩০ সালের শেষ পর্যন্ত বজায় থাকবে, কারণ শুধুমাত্র কমোডিটি ডিআরএএম পার্টস থেকে দূরে সরানো হচ্ছে। কোম্পানির নতুন ইন্ডিয়ানা প্যাকেজিং সুবিধার শিলান্যাস অনুষ্ঠানে কথা বলতে গিয়ে, কোয়াক ব্যাখ্যা করেছেন যে ধীরে ধীরে সহজ হওয়া, দামে হঠাৎ পতন নয়, সম্ভবত সংকটটি শেষ করবে। এই সুবিধাটি, যার লক্ষ্য ২০২৯ সালের দ্বিতীয় ত্রৈমাসিকের মধ্যে ভলিউম উৎপাদন, নতুন ওয়েফার ক্ষমতা যোগ করার পরিবর্তে HBM4E প্যাকেজিং-এ ফোকাস করে। ওয়েফারগুলো দক্ষিণ কোরিয়ায় উৎপাদন করা থাকবে এবং যুক্তরাষ্ট্রে পাঠানো হবে। HBM এবং DRAM কনফিগারেশনের জন্য এআই-চালিত কাস্টমাইজড চাহিদার দিকে এই পরিবর্তন ভবিষ্যতের সরবরাহ পূর্বাভাস করা সহজ করে তোলে, যা ইঙ্গিত দেয় যে পূর্বে বাজার ধ্বংসের কারণ হঠাৎ ওভারসাপ্লাই ঝড়ে কম সম্ভাব্য। গ্রাহকদের জন্য, ডিআরএএম এবং NAND-এর দাম আগাম দশক পর্যন্ত উঁচু থাকবে, পিসি, জিপিইউ এবং কনসোল মেমরির খরচ উঁচু রাখবে।