El CEO de SK hynix, Kwak Noh-Jung, declaró que la actual escasez de memoria persistirá hasta finales de 2030, citando un cambio alejándose de las piezas de DRAM puramente de commodity. Hablando en la ceremonia de inauguración de la nueva instalación de empaquetado de la empresa en Indiana, Kwak explicó que una relajación gradual, en lugar de caídas bruscas de precios, probablemente pondrá fin a la escasez. La instalación, que apunta a producción en volumen para el segundo trimestre de 2029, se centra en el empaquetado HBM4E en lugar de agregar nueva capacidad de obleas.

Los obleas seguirán produciéndose en Corea del Sur y se enviarán a EE. UU. Este cambio hacia la demanda personalizada impulsada por IA para configuraciones de HBM y DRAM hace que la oferta futura sea más fácil de predecir, sugiriendo que los bruscos cambios de sobreoferta que anteriormente causaron caídas del mercado son menos probables.

Para los consumidores, se espera que los precios de DRAM y NAND permanezcan elevados bien entrada la próxima década, manteniendo altos los costos de memoria de PC, GPU y consolas.