SK海力士CEO郭诺正表示，目前的内存短缺将持续到2030年底，并援引了从纯商品DRAM零件转向的趋势。在公司位于印第安纳州新封装工厂的奠基仪式上，郭诺正解释说，逐渐缓解而非价格急剧崩盘，可能会结束这种短缺。该工厂目标在2029年第二季度实现量产，专注于HBM4E封装，而非增加新的晶圆产能。晶圆将继续在韩国生产并运往美国。这种向定制化AI驱动的HBM和DRAM配置需求的转变，使未来供应更容易预测，表明以前导致市场崩盘的突发性供过于求波动不太可能再次发生。对消费者而言，DRAM和NAND价格预计将在下一个十年保持高位，导致PC、GPU和游戏机内存成本居高不下。