Intel a obtenu un brevet américain pour un paquet de puce avec de petites LED intégrées, selon un rapport de TrendForce. Intitulé "Paquet de CI avec des Micro LEDs" (brevet 12,733,303), il décrit un die semi-conducteur avec une micro LED attachée, intégrée au moins partiellement dans un substrat de verre. Les vias à travers le verre (TGVs) alimentent la LED et se connectent au substrat du paquet. Les LEDs peuvent apparemment utiliser des structures de nanofils pour émettre de la lumière rouge, verte et bleue. Le brevet mentionne quelques utilisations, notamment des lettres éclairées sur la surface du CPU, la personnalisation pour l'électronique DIY (pensez à l'éclairage RGB) et des indicateurs pour les tests électriques à l'intérieur du paquet. Le brevet a été déposé en 2022 mais a maintenant été révélé par Intel.

Bien sûr, la plupart des CPU sont sous un dissipateur thermique, il est donc difficile de penser à un scénario où des lettres lumineuses sur un paquet de CPU auraient du sens. L'angle optique est plus intéressant. Il semble que le brevet ne décrive pas de lien optique fonctionnel, mais AU Optronics développe un module d'optique co-emballé avec Micro LED pour des liens de jusqu'à 10 mètres dans les centres de données d'IA, et il y a des rumeurs selon lesquelles Intel et AUO collaborent. Nous ne savons pas si quelque chose a été convenu pour le moment. Intel a semblement reculé dans le développement interne de substrats de verre l'année dernière, puis a décidé de licencier la technologie à d'autres, et en janvier a présenté un substrat de cœur en verre avec EMIB au NEPCON Japon. Les entreprises déposent des brevets tout le temps, et la plupart ne deviennent jamais des produits, alors je ne m'attendrais pas à des CPU RGB très prochainement.[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)