Intel foi concedida uma patente dos EUA para um pacote de chip com pequenas LEDs construídas nele, de acordo com um relatório da TrendForce. Intitulada "Pacote de CI com Micro LEDs" (patente 12,733,303), descreve um die semicondutor com um micro LED anexado, incorporado pelo menos parcialmente em um substrato de vidro. Vias através do vidro (TGVs) fornecem energia ao LED e se conectam ao substrato do pacote. Os LEDs podem aparentemente usar estruturas de nanofios para emitir luz vermelha, verde e azul. A patente lista alguns usos, incluindo letras iluminadas na superfície da CPU, personalização para eletrônicos DIY (pense na iluminação RGB) e indicadores para testes elétricos dentro do pacote. A patente foi apresentada em 2022, mas agora foi divulgada pela Intel.

Por claro, a maioria das CPUs fica sob um dissipador de calor, então é difícil pensar em um cenário onde letras brilhantes em um pacote de CPU faria sentido. O ângulo óptico é mais interessante. Parece que a patente não descreve um link óptico funcional, mas a AU Optronics está desenvolvendo um módulo de óptica co-empacotado com Micro LED para links de até 10 metros em centros de dados de IA, e há rumores de que Intel e AUO estão colaborando. Não sabemos se algo foi acordado ainda. Intel supostamente se afastou da pesquisa e desenvolvimento interna de substratos de vidro no ano passado, então passou a licenciar a tecnologia para outros, e em janeiro mostrou um substrato de núcleo de vidro com EMIB no NEPCON Japão. As empresas apresentam patentes o tempo todo, e a maioria nunca se torna um produto, então eu não esperaria CPUs RGB muito em breve.[](https://www.techpowerup.com/img/ddhNeCjXsApkGY5r.jpg) [](https://www.techpowerup.com/img/zOxoO8XTlAPgdXVi.jpg)